目前，常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si3N4）。
不同陶瓷材料性能对比如下：
参考文献：
1、李婷婷, 彭超群, 王日初, 等. 电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J]. 中国有色 金属学报, 2010,20(07): 1365-1374.
2、程浩, 陈明祥, 罗小兵, 等. 电子封装陶瓷基板[J]. 现代技术陶瓷, 2019,40(04): 265-292.
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