演讲题目
高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题
及其研究进展
报告内容简介
随着电子技术的片式化、模块化、功能集成化的发展,器件散热成为了电子产品的重要技术瓶颈之一,因此对高性能陶瓷基板提出了新的性能要求。最常用氧化铝陶瓷基板由于热导率相对较低,已经不能满足目前大规模集成元件的散热要求。氮化铝虽然热导较高,但是其强度较低,不能满足大功率器件重复使用引起的热震需求。由于氮化硅陶瓷兼顾高热导和高强度的双重性能而引起人们的广泛关注,是下一代大功率器件的理想基板材料。报告将对氮化硅陶瓷基板材料的材料组分设计、成型工艺、烧结以影响氮化硅基板热导和强度的各种因素进行分析,着重讨论利用氢化物、硅化物等还原剂消除氮化硅粉体表面二氧化硅以提高氮化硅陶瓷热导的方法,并就氮化硅基板的研究现状进行讨论。
报告嘉宾简介
中国科学院上海硅酸盐研究所研究员、博士生导师。长期从事高性能氮化硅陶瓷的基础研究和应用开发。主持国家自然基金、科技部重点研发计划、科工局配套、总装探索、上海市浦江人才等60余项科研项目。发表论文220余篇,授权专利80余项。同时兼任,Journal of Ceramic Science and Technology 杂志主编,无机材料学报编委。中国硅酸盐学会特陶分会理事,中国空间材料学会理事,中国复合材料理事,中国材料学会多孔材料分会常务理事。
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