演讲题目
陶瓷基板金属化技术与应用进展
报告内容简介
半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。陶瓷基板金属化技术是实现功率器件封装和先进封装制程的关键，本报告对功率电子器件用陶瓷基板及其金属化技术及其应用进展情况进行了介绍和分析。
报告嘉宾简介
主要从事白光LED用无机荧光材料、微电子封装与基板材料、功率电子器件封装基板及散热技术和 LTCC低介电常数基板材料等方面的科研工作。参与国家自然科学基金项目研究工作3项，作为项目负责人承担国家自然科学基金2项。获得1999年度江苏省科技进步二等奖一项、2002年度广东省优秀新产品三等奖一项。2017年度江苏省科技进步三等奖一项。申请并授权国家发明专利7项，实用新型专利3项，新申请国家发明专利1项。在国内外重要刊物和会议上发表120余篇学术论文。目前担任中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事；仪器仪表学会电子元器件关键材料与技术专委会常务委员；复合材料学会导热材料专家委员会委员；江苏省照明学会监事；《复合材料学报》第7届和第8届编委会委员；全国万名优秀创新创业导师人才库首批入库导师。
报告嘉宾单位简介
南京航空航天大学创建于1952年10月，是新中国自己创办的首批航空高等院校之一。1978年被国务院确定为全国重点大学；1981年经国务院批准成为全国首批具有博士学位授予权的高校；1996年进入国家“211工程”建设；2000年经教育部批准设立研究生院；2011年，成为“985工程优势学科创新平台”重点建设高校；2017年，进入国家“双一流”建设序列，现有航空宇航科学与技术、力学、控制科学与工程三个学科入选第二轮“一流学科”建设名单。学校现隶属于工业和信息化部。学校现设有23个学院和231个科研机构，建有航空航天结构力学及控制全国重点实验室、直升机动力学全国重点实验室等国家级科研平台12个，国家级创新中心3个、省部共建协同创新中心1个、国家地方联合工程研究中心1个、国家工科基础课程教学基地2个、国家基础学科拔尖学生培养基地1个、国家级实验教学示范中心4个。有本科专业67个、硕士一级学科授权点32个、博士一级学科授权点20个、博士专业学位授权类别4个、硕士专业学位授权类别16个、博士后流动站17个。现有航空宇航科学与技术、力学一级学科国家重点学科2个，二级学科国家重点学科9个，国家重点（培育）学科2个，国防特色学科10个。学校建有明故宫、将军路、天目湖三个校区和国际创新港，并推进扬子江校区建设，目前占地面积共3404亩，建筑面积224.7万平方米。
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报告单位及演讲题目
华为技术有限公司
中国科学院理化技术研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
株洲中车时代半导体有限公司
潮州三环集团
福建臻璟新材料科技有限公司
南京航天航空大学
浙江德汇电子陶瓷有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
宜宾红星电子有限公司
安徽嘉智信诺化工股份有限公司
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会务费：2600元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴等，不包含住宿。
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户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号：8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
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酒店预定
酒店名称：苏州金陵雅都大酒店
酒店预订：江涛女士 13776013573
价格：标准间&大床房 380 元/间
地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号
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注：联系酒店时请注明“2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”及参会人员姓名。
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱：yolanda.yang@unirischina.com
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论坛简介
随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.
为此，“第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2024年11月29日在苏州隆重举办！
本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
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往届展会盛况
作为全球首屈一指的行业大展，第十七届中国国际先进陶瓷展（IACE CHINA ）将于2025年3月10-12日在上海世博展览馆迎来第17届盛会！展会搭建技术交流与商贸合作的优质平台，汇聚国内外优秀企业和业界精英，分享世界领先的前沿技术、创新应用和解决方案，为行业高质量发展注入磅礴动力。
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