最先我们来看一下电路板由什么组成高以及频电路板制作中的侧重点是啥？
电路板关键由焊层、过孔、安裝孔、输电线、元器件、连接器、添充、电气设备界限等构成，各构成部分的关键作用以下：
焊层：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，在其中金属过孔用于连接各层中间元器件引脚。
安裝孔：用于固定不动电路板。
输电线：用于连接元器件引脚的电气设备互联网铜膜。
连接器：用于电路板中间连接的元器件。
开关电源与地的统一，平稳。
细心考虑的布线和适合的端接可以清除反射面。
细心考虑的布线和适合的端接可以减少容性和理性串扰。
必须抑止噪音来考虑EMC规定
再度：看一下高频电路板制作原材料都有什么规定
1.介电损耗（Df）必须小，这关键危害到数据信号传输的质量，介电损耗越小使数据信号耗损越小。
2.吸水能力要低、吸水能力越高越会在返潮时危害相对介电常数与介电损耗。
3.相对介电常数（DK）必须小并且很平稳，一般是越低好数据信号的传输速度与原材料相对介电常数的平方根反比，高相对介电常数非常容易导致数据信号传送延迟时间。
4.与铜泊的热膨胀系数尽量一致，由于不一致会在热冷转变中导致铜泊分离出来。
5.其他耐温性、抗化学性、冲击性抗压强度、抗张强度等亦必须优良。
一般状况，高频可定义为頻率在1GHz之上。现阶段较多选用的高频是氟糸物质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平常称之为铁氟龙。
最终，高频电路板加工必须留意的关键点
1、特性阻抗操纵规定较为严苛，相对性图形界限操纵的很严苛，一般尺寸公差百分之二左右。
2、因为板材独特，因此PTH沉铜时的粘合力不高，一般必须依靠等离子处理机器设备等先对面孔及表层开展粗化解决，以提升PTH孔铜和阻焊油墨的粘合力。
3、做阻焊以前不可以磨板，要不然粘合力会很差，只有用微蚀药液等粗化。
4、板材大部分是聚四氟乙烯类的原材料，用一般车刀成形会出现许多毛刺，需专用型车刀。
5、高频电路板是电磁感应頻率较高的特殊电路板，一般来说高频可定义为頻率在1GHz之上。
其各类工艺性能、精密度、性能参数规定十分高，常见于轿车防撞击系统软件、通讯卫星系统软件、无线通信系统软件等行业。
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