会议时间、地点、组织机构
会议时间:2024年11月29日
会议地点:苏州金陵雅都大酒店
主办单位:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
报到日期:2024年11月28日 会议日期:2024年11月29日 会议地点:苏州金陵雅都大酒店 | |
08:30-08:45 | 大会开幕式致辞 |
主办单位致欢迎词 | |
08:45-10:15 | 主题报告分享 |
10:15-10:40 | 参观小展台,互动交流 |
10:40-12:00 | 主题报告分享 |
12:00-13:30 | 自助午餐 |
13:30-15:00 | 主题报告分享 |
15:00-15:25 | 参观小展台 |
15:25-16:55 | 主题报告分享 |
17:00-18:00 | 沙发论坛 |
18:30-20:30 | 答谢晚宴 |
FORUM THEME
NO.1
报告单位及演讲题目
华为技术有限公司
中国科学院理化技术研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
株洲中车时代半导体有限公司
潮州三环集团
福建臻璟新材料科技有限公司
南京航天航空大学
浙江德汇电子陶瓷有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
宜宾红星电子有限公司
更多报告单位持续更新中...
FORUM INFORMATION
NO.2
论坛简介
随着我国半导体封装、新能源汽车,轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展,对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大;主要包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆增韧氧化铝(ZTA)、氧化铍(BeO)等各类基板及陶瓷覆铜板,以及相关联的半导体封装及功率器件,已逐步形成完整的产业链,其规模发展迅速,市场前景广阔.
为此,“第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2024年11月29日在苏州隆重举办!
本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题,邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会,聚焦关键共性问题,促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
REGISTRATION
NO.3
参会注册
识别二维码,报名参会
11月1日前报名享早鸟价:2300元/人
会务费:2600元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴等,不包含住宿。
汇款信息
户名:佛吉(上海)新材料科技有限公司
开户行:中信银行上海沪西支行
账号:8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱:yolanda.yang@unirischina.com
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往届参会单位
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往届展会盛况
作为全球首屈一指的行业大展,第十七届中国国际先进陶瓷展(IACE CHINA )将于2025年3月10-12日在上海世博展览馆迎来第17届盛会!展会搭建技术交流与商贸合作的优质平台,汇聚国内外优秀企业和业界精英,分享世界领先的前沿技术、创新应用和解决方案,为行业高质量发展注入磅礴动力。
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