演讲题目
氮化铝系列材料新技术与产业化状况
报告内容简介
氮化铝陶瓷由于其特有的其它陶瓷材料无法达到的高热导率，以及优异的绝缘性能，尤其是近几年受到了大家的广泛关注，应用于高性能集成电路、光电封装、5G通讯、IGBT、新能源汽车、半导体设备、光伏储能及航天军工等高科技领域，是电子信息领域最优异的散热绝缘材料。本次报告内容主要包括氮化铝系列产品的应用，制备工艺、性能以及产业化等介绍。
报告嘉宾简介
向其军，材料学博士。毕业于中南大学粉末冶金国家重点实验室。曾就职于深圳比亚迪股份有限公司中央研究院。获得深圳市高层次专业人才称号。深圳市科创委专家库专家。中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会理事。在企业从事先进陶瓷领域材料研发，成型工艺和产品开发等工作近20年。目前已经在先进陶瓷领域申请发明专利100多项，其中已经获得授权80多项。
报告嘉宾单位简介
福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，是国内领先的关键基础材料——氮化铝陶瓷材料供应商，系国内首家专业从事高性能氮化铝陶瓷基板研发、生产、销售于一体的高新技术企业。
公司主要产品有氮化铝陶瓷基板（180、200、230W/m·K）、氧化铝陶瓷基板（96%、99.6%）、覆铜陶瓷基板（DBC、AMB）、氮化硅基板及精密陶瓷产品，被广泛应用于高性能集成电路、光电封装、5G通讯、IGBT、新能源、光伏储能及航天军工等高科技领域，是电子信息领域最优异的散热绝缘材料。
作为中国氮化铝陶瓷行业的开创者和领跑者，在氮化铝陶瓷基板行业生产规模、技术优势、市场占有率全面领先。是国家工信部认定的专精特新重点“小巨人”企业、国家制造业单项冠军产品企业、省知识产权优势企业、省级博士后创新实践基地，获得北汽产投、上汽投资，国家制造业转型升级基金、国投创合、中车资本等参投企业。目前申请专利140多项，已获得授权专利90多项。未来将继续引领中国氮化铝电子陶瓷基板行业高质量发展，为致力发展成为世界一流的电子陶瓷材料供应商而不懈努力。
FORUM THEME
NO.1
报告单位及演讲题目
周彦昭
华为技术有限公司
演讲题目:
联合创新促发展，材料创新赢未来
李江涛研究员
中国科学院理化技术研究所
演讲题目:
氮化硅粉体燃烧合成制备技术与最新进展
曾宇平
研究员、博士生导师
中国科学院上海硅酸盐研究所
演讲题目:
高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题及其研究
常桂钦主任
株洲中车时代半导体有限公司
演讲题目:
陶瓷基板在功率半导体器件应用发展分析
张立秋院长
潮州三环集团
演讲题目:
高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制备与应用
刘卫平 技术副总
福建臻璟新材料科技有限公司
演讲题目:
氮化物粉体及陶瓷材料生产工艺及其应用
傅仁利教授
南京航天航空大学
演讲题目:
陶瓷基板金属化技术及应用进展
黄世东副总经理
浙江德汇电子陶瓷有限公司
演讲题目:
氮化硅氮化铝AMB覆铜衬板工艺及性能评价
向其军
博士、副总经理
福建华清电子材料科技有限公司
演讲题目:
氮化铝系列材料新技术与产业化状况
孙峰 董事长
中材高新氮化物陶瓷有限公司
演讲题目:
高端氮化硅陶瓷材料的发展与应用
彭翔
副总经理/总工程师
宜宾红星电子有限公司
演讲题目:
氮化硅基板产业化进程及应用
陈永康 董事长
安徽嘉智信诺化工股份有限公司
演讲题目: 信诺超分散剂在粉体材料纳米化
及氮化硅陶瓷浆料中的应用
更多报告单位持续更新中...
REGISTRATION
NO.2
参会注册
识别二维码，报名参会
会务费：2600元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴等，不包含住宿。
汇款信息
户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号：8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
赞助单位
更多企业持续更新中......
报名参会单位
酒店预定
酒店名称：苏州金陵雅都大酒店
酒店预订：江涛女士 13776013573
价格：标准间&大床房 380 元/间
地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号
邮箱：sz.yadu@jinlinghotels.com
网址：www.aster.com.cn
注：联系酒店时请注明“2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”及参会人员姓名。
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱：yolanda.yang@unirischina.com
REGISTRATION
NO.3
论坛简介
随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.
为此，“第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2024年11月29日在苏州隆重举办！
本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
BRAND EXHIBITION
NO.4
品牌展会推荐
往届展会盛况
作为全球首屈一指的行业大展，第十七届中国国际先进陶瓷展（IACE CHINA ）将于2025年3月10-12日在上海世博展览馆迎来第17届盛会！展会搭建技术交流与商贸合作的优质平台，汇聚国内外优秀企业和业界精英，分享世界领先的前沿技术、创新应用和解决方案，为行业高质量发展注入磅礴动力。
关注官微
加入群聊
