点击蓝字 关注我们
密封技术
陶瓷和塑料在微电子封装领域各有优劣，选择哪种材料取决于具体的应用需求和成本考虑。对于MEMS来说，密封技术是实现气密性和保护精密结构的关键，但现有技术仍存在一些挑战，需要持续的研发和改进。
本文对其进行简单介绍，分述如下：
陶瓷与塑料封装
密封技术
1
陶瓷与塑料封装
陶瓷与塑料封装的对比
陶瓷基板的优势：
高布线密度：仅在多层陶瓷结构时才能实现。
优越的电、热、机械和尺寸稳定性：适用于高频（高达20GHz）应用，性能更可预见。
高成本：材料和测试成本高，制作需手工工艺。
塑料封装（PEM）的优势：
低成本和易获得性：在商业市场上占有97%以上的份额。
轻量化和小尺寸：通常只有陶瓷封装重量的一半。
良好的介电性能：介电常数可小于3，有利于减小传输延迟。
灵活的设计：适用于小外形封装（SOPs）、薄的小外形封装（TSOPs）等。
2
密封技术
密封技术的目的：
提供气密性，防止在划片和封装过程中的污染或损坏；适用于不需要完全气密性的塑料封装。
二级互连系统
进一步推广这一概念，可以在密封封帽上添加凸点、管脚等二级互连系统，从而形成一个无需再加工或包封的封装。这对于MOEMS或OE芯片尤为重要，因为密封材料可能需要是透明的。
未来发展趋势
更薄、更精确的密封：正在开发中的新技术将致力于解决现有密封技术的不足。
新型封装材料和方法：如采用注模的热塑性塑料封装，更适合产生腔体，已在MEMS中得到应用。
封装工艺优化：通过研磨减薄、改进封装模具等方法降低额外成本。
想了解更多内容，享受更多权益可以加入我们的知识星球，在这里你可以提出问题，我们将竭尽全力为您解决！
为了方便同行交流，本公众号创建了一系列技术交流群，欢迎各位同行加入！可加群主微信（微信号：xxnxs5262692）申请入群！
①芯片封测工艺交流群
②失效分析与可靠性交流群
③质量体系管控交流群
④先进封装工艺交流群
⑤晶圆制造工艺交流群
⑥模拟电路设计交流群
可在后台回复加群或扫描下方群主微信申请加群。
分享就到这里，有什么需要可以后台留言！
学习那些事
