图1 三种键合方式（图片来源于知识星球里资料：【IC Package】Plastic Package Process Flow）
BSOB通俗理解就是二焊键合丝压在球上，所以叫Bond Stitch On Ball，特别是第二点在芯片上时，经常会选择这种方式键合。
图2 BSOB
一般采用这种方式的主要原因是为了把第二点键合在芯片上，比如堆叠芯片、低弧高Loop会采用这种BSOB工艺，常用在反打工艺上。当然正打也会采用，有时候镀层不好键合时，也会采用这种方式来弥补镀层问题。
一般情况下芯片到芯片的键合是不能采用传统键合或BBOS键合，而是通常使用BSOB来键合芯片。
想要了解更多BSOB工艺，可以加入知识星球，下载我们的《芯片封装工程师从入门到放弃》里进行查阅，里面的5.3.1 BSOB也有讲解。
BBOS
通俗理解就是在二焊点上补一个安全球，所以叫Bond Ball On Stitch，很多气密性封装的产品会使用这种方式加固二焊点，主要是因为这种Stitch焊点在长期使用过程中，经不住热疲劳，后续会有断点风险。常见在军工行业，特别是气密性封装里。
图3 BBOS
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