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塑料封装
在探讨塑料封装的气密性和防潮性能时，面临了多个挑战和解决方案。
本文对其进行简单介绍，分述如下：
封装屏蔽问题
注模封装的气密性测试
封装性能的提升
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封装屏蔽问题
封装屏蔽问题
小分子渗透：塑料材料难以有效阻挡小分子如氧和水的渗透，这些分子通过氢键等机制影响聚合物性能。环氧等吸湿性材料在焊接时可能引发“爆米花效应”，破坏封装。
提高阻挡特性
添加疏水剂：在树脂中添加疏水剂以提高防潮性能。
屏蔽涂层：使用金属涂层或如Schott PI涂层等不导电的高阻挡涂层，通过真空镀膜或电镀技术实现。然而，需避免短路问题，并确保涂层均匀性。
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注模封装的气密性测试
材料选择
高温稳定性：选择能经受无铅焊料焊接工艺的高温稳定性材料，如LCP（液晶聚合物），因其具有约300℃的软化点和低吸湿性。
尺寸稳定性：LCP在湿气含量增加时膨胀较小，适合电子封装。
暴露测试及实验结果
暴露测试：将密封的LCP帽暴露于85% RH/85℃环境下，通过测量内部湿度变化来评估防潮性能。
数据记录：下图展示了湿度随时间的变化曲线图
下图展示了实验装置
存在的问题与解决方案
短路问题：金属涂层需精心设计以避免短路，不导电涂层可能是更好的选择。
成本问题：尽管添加屏蔽涂层能提高气密性，但可能增加成本。需权衡性能与成本。
塑料封装在防潮和气密性方面存在挑战，但通过选择合适的材料、添加疏水剂、使用高阻挡涂层以及优化封装设计，可以显著提高封装性能。未来的研究应继续探索更经济、高效的防潮解决方案，以满足微电子器件在高湿度环境下的可靠性需求。同时，电子产品的再利用和再生也将成为重要的研究方向，以减少资源浪费和环境污染。
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封装性能的提升
封装提高性能
在微电子封装领域，提高所封装器件的性能是至关重要的。封装设计需要针对具体的应用需求，提供一系列特殊参数以优化器件的整体表现。以下是一些关键的性能增强措施：
散热性能：
对于产生大量热量的器件，如TI的DLP（数字光处理）技术，散热管理至关重要。封装中常引入散热器、导热管或热沉等结构，这些可以是引线框架的一部分或作为单独的金属嵌入物。这些结构能够有效地将热量从器件传导到外部环境，保持器件在安全的温度范围内运行。
抗机械振动：
在某些应用中，如汽车电子、航空航天等领域，封装需要具备良好的抗机械振动能力。通过优化封装结构和材料选择，可以提高封装的刚性和抗震性，确保器件在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
环境敏感性接口：
对于压力传感器等对环境变化敏感的器件，封装需要提供精确的接口设计，以确保传感器能够准确感知并响应外部环境的变化。这通常涉及到封装材料的选择、密封性的提高以及接口结构的优化等方面。
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