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BGA技术
BGA即球栅阵列式封装，以其先进及高性能在封装技术中占据一定市场。
本文对其进行简单介绍，分述如下：
BGA技术的优点及缺点
BGA器件的主要类型
BGA的制作及安装
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BGA技术的优点及缺点
BGA技术的优点：
空间节约：BGA可最大限度地节约基板上的空间，是许多芯片规模封装（CSP）的首选。
材料及结构多样：BGA可使用多种材料，如高分子树脂基体、陶瓷和塑料等。同时其结构形式也多种多样，不论是芯片向上结构，还是芯片向下结构都能兼容。可以根据要求来进行选择。
散热性能良好：球形触点阵列有助于散热。
性能优化：BGA技术由于其特殊性，能够极大的提高成品率且兼容现有工艺设备，与此同时也能改善共面问题，缓解信号路径短等问题。
BGA技术以其独特的优点和广泛的应用前景，在半导体封装领域发挥着越来越重要的作用。
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BGA器件的主要类型
前面提到，BGA可使用多种材料，根据使用材料不同BGA器件被分为不同类型，主要有以下四种：PBGA、CBGA、CCGA、TBGA。
以下是对这四种类型的详细介绍：
塑料球栅阵列（PBGA）
PBGA的焊料球需要采用一些具有低共熔点的合金（如37Pb/63Sn），同时对尺寸也有一定的要求，大约为1mm，节距范围在1.27~2.54mm之间。
PBGA封装器件价格较低，但装配质量高，能够使封装成本降低的同时，不降低封装质量。但也有一定的缺点，PBGA封装时要求器件表面维持较高的平整度。
陶瓷球栅阵列（CBGA）
CBGA的焊料球采用90Pb/10Sn合金，尺寸和节距与PBGA相似，其再流焊工艺的温度需要高于PBGA，以熔化CBGA焊球。
CBGA封装中，可能会在热循环过程中导致焊点失效。然而，通过大量的可靠性测试工作，已经证明CBGA封装器件能够在一定区域内接受业界标准的热循环测试。
陶瓷圆柱栅格阵列（CCGA）
CCGA是在CBGA的基础上发展起来的，也可以称之为其改进型，通过改变焊料球来改变焊点达到缓解CBGA中的热失配问题。
CCGA封装器件具有更高的可靠性和更好的共面性，焊点成形容易，对湿气不敏感，且封装密度高。
载带球栅阵列（TBGA）
TBGA其载体是铜/聚酰亚胺/铜双金属层带，具有良好的共面性和散热性，且封装密度高。
此外，由于采用了柔性载带，TBGA在应对热应力和机械应力方面表现出色。
BGA的四种主要类型各有其特点和优势，适用于不同的应用场景和需求。在选择BGA封装类型时，需要根据具体的器件要求、成本预算和可靠性需求进行综合考虑。
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BGA返工流程
BGA的制作过程:
以OMPAC（模压树脂密封凸点阵列载体）为例，简要介绍BGA的返工流程：
确认缺陷BGA组件：首先确认需要返工的BGA组件及其缺陷。
拆卸BGA：使用适当的工具和技术将BGA从PCB上拆卸下来。
BGA焊盘预处理：对拆卸后的BGA焊盘进行预处理，如清洗、去除残留焊料等。
检测焊膏涂覆：确保新的焊膏正确涂覆在PCB的焊盘阵列上。
重新安放组件并再流焊：将新的或修复后的BGA组件对准放在印有焊膏的焊盘上，并进行再流焊。
检测：最后，对返工后的BGA组件进行质量检测，确保其焊点质量和性能符合要求。
BGA的制作、安装、质量检测及返工流程均需要精细的操作和专业的设备与技术。
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