各种类型封装中使用的BSOB Loop形状大致分为两类，即正向键合BSOB Loop和反向键合BSOB Loop。
正向键合的BSOB Loop是通过在引线指上或者基板焊盘上首先先键合一个Bump，然后在芯片焊盘上键合球形键合作为第一焊点形成Loop把Stitch 压在初始Bump上，如图1所示。
图1 正向键合
反向键合的BSOB Loop是通过在芯片焊盘上键合初始Bump，然后在引线指上或者基板焊盘上键合球形键合作为第一焊点形成Loop把Stitch 压在初始球凸块上，如图2所示。
图2 反向键合
从上面两种方式我们可以看出反向键合BSOB Loop对于具有薄封装高度要求的应用来说，这种Loop是一种解决方案，因为使用反向键合可以实现比正向键合Loop更低的线弧高度。所以像堆叠芯片、低Loop要求的产品会采用这种反向键合BSOB Loop工艺。芯片到芯片反向键合BSOB线弧通常具有极低键合高度差。
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