市教委-和平区人才服务创新联合体促就业校企对接会成功举办

文摘   2024-11-05 17:31   天津  

 

为深入贯彻党的二十届三中全会精神,落实党中央、国务院和市委市政府关于做好高校毕业生就业工作的决策部署,深化人才发展体制机制改革,实施更加精准、更加开放、更加有效的人才政策,打通高校、科研院所和企业人才交流通道,扎实推进我市高校毕业生高质量充分就业,11月1日,市教委-和平区人才服务创新联合体促就业校企对接会在中国天津人力资源服务产业园成功举办。

本次会议是市教育两委与和平区政府人才服务创新联合体框架协议签订后的首场对接活动。各方就人才培养、岗位需求、产学研融合等内容进行了深入交流,达成人才招聘、项目合作等多项意愿。会上,各企业及高校代表一致认为联合体模式能更有力促进校企合作,实现人才与岗位的精准匹配。北京外企人力资源服务天津有限公司、天津广正建设项目咨询股份有限公司、邮储银行天津分行、国寿财险、天津微医数字医院有限公司、京东医药天津公司、通用技术集团机床有限公司、中能建路桥公司等企业负责人重点分享了企业以创新驱动深挖岗位的典型经验,以及人才引进方面的特色举措,包括实习生计划、企业开放日等在内的一系列品牌活动助推毕业生提升求职能力。为搭建校企共建模式,加强就业联动,持续开展系列对接活动,多措并举促进高校毕业生留津就业立业。

本次对接会搭建了企业招才引智和高校毕业生就业的“握手通道”,通过面对面交流,充分发挥我市高等教育和优质企业的资源优势,深入推进校企协同育人,挖潜更多优质岗位,合力促进我市高校毕业生高质量充分就业。

市教育两委、和平区相关负责同志,北京外企人力资源服务天津有限公司、天津广正建设项目咨询股份有限公司、邮储银行天津分行、国寿财险、天津微医数字医院有限公司、京东医药天津公司、通用技术集团机床有限公司、中能建路桥公司企业代表以及南开大学、天津大学、天津工业大学、天津医科大学、天津理工大学、天津财经大学、天津商业大学等7所高校就业部门、相关学院的负责同志参加对接活动。


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