近年来，全球新兴科技领域高速发展，各个国家的竞争尤其是半导体芯片方面的竞争逐渐进入白热化阶段。
欧美国家凭借其强大的技术实力遥遥领先，我国也在不断加大半导体行业的投入，争取坐上“第一把交椅”。
而日本作为曾经的半导体强国，似乎渐渐地失去了优势。据东洋经济报道，日本半导体市场两极分化越来越明显，发展势头强劲的只有“AI半导体”，因高性能、高单价推动整个市场。
除此之外的市场走向低迷，销售额同比减少4%。
半导体芯片的世界领先者信越化学工业称，得益于AI需求，2024年4月~9月电子材料业务的总销售额同比增长9.3%，表现良好。
但按电子芯片的占比来看，AI半导体仅占总数的1成左右。相关负责人表示，未来将调整半导体市场的分配比例，扩大人工智能所占份额。
为了让半导体产业续写曾经的辉煌，日本决定加大对AI・半导体的支持力度。
日本政府在新制定的综合经济计划中加入了AI（人工智能）和半导体产业支援政策的概要，预计将在2030年之前提供10兆日元以上的补贴，相当于4635.4亿人民币。
其中，6兆日元将用于下一代半导体的研究开发上，目标是在未来10年内实现所有相关产业的国内投资超过50万亿日元。
主要扶持对象为日本大手半导体产业Rapidus以及其他专注于人工智能芯片领域的供应商。
据NHK报道，日本政府已成功入股Rapidus，向其提供了9200亿日元的研发资金，是国内首次的大胆尝试。
然而，以下一代芯片大规模量产为目标的Rapidus所需要的费用高达5兆日元，光靠政府的补贴远远不够。
对此，Rapidus准备接受多家民间企业共计1000亿日元的追加投资，如丰田汽车、索尼集团、NTT、软银、电装等等。政府出资与民间增资相结合，带动半导体产业的进一步发展。
不仅如此，Rapidus还在积极和海外企业达成合作，目前已与IBM以及比利时研究机构Imec达成合作意向，同时和美国Tenstorrent公司、法国Leti签订了合作伙伴关系。
另一家顺应人工智能需求浪潮的公司是主营生产研磨和抛光设备的DISCO，2024年第二、第三季度的总销售额高达1790亿日元，同比增长41%，营业利润同比增长68%。
DISCO自2021年开始对进行数字化转型，从传统半导体到生成AI半导体，再到尖端包装半导体。
全球最大的半导体受托制造企业“台积电”（TSMC）在日本的第一工厂，将于今年年底在熊本县全面运营，第二工厂计划于明年1~3月开始建设。
经济产业大臣武藤容治对引进台积电第三工厂表示支持，预计未来10年内工厂规模将翻几倍。
总的来说，日本对科技产业投入巨额资金，并给予政策支持，一定程度上带动了相关领域的再发展，当然企业生产内容的转型也至关重要，顺应时代的变化，不断改革创新。
但考虑到全球人工智能和半导体市场疯狂“内卷”，日本AI・半导体相关产业能否在国际市场上脱颖而出仍是个未知数。
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