中国芯片逆风飞扬。
近日，华为余承东在深圳市宝安中学进行了一场别开生面的讲座，吸引了众多师生和科技爱好者的关注。在讲座的高潮部分，余承东直接从口袋中掏出了华为最新款手机Mate 70，并骄傲地向在场观众展示了其搭载的100%国产芯片。他风趣地表示：“这款手机的心脏是我们自己造的，比进口的还要强！”
中芯国际作为国内最重要芯片制造商，近年来在芯片制造领域取得了显著进展。中芯国际总裁赵海军曾表示：“中芯国际不仅是在制造芯片，更是在为中国科技的未来打下坚实的基础。”当然并不仅仅是中芯国际，赵海军的这番话，无疑是对中芯国际近年来努力的最好诠释。中国的半导体产业，从过去纯粹的“追赶者”到现在很多领域的“并跑者”，甚至在某些领域开始领跑，都显示了努力与进步。
与此同时，海关总署近日公布的最新数据也为中国半导体产业带来了好消息。据数据显示，前11个月中国集成电路出口总额达到了1.03万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。强劲增长的势头背后，预示着中国芯片产业正在进入一个“黄金时代”。
芯片出口破万亿，这不仅仅是一个数字上的突破，更是中国半导体产业崛起的有力证明。回顾过去几年，中国半导体产业经历了从无到有、从小到大的发展历程。从2018年开始，国内芯片自给率仅为5%，制造水平也落后于全球先进国家。然而，面对美国等西方国家的科技封锁和贸易制裁，中国半导体产业并没有退缩，反而迎难而上，取得了令人瞩目的成就。
美国对中国实施的科技封锁和贸易制裁，尤其是在芯片领域的打压，一度让中国半导体产业面临严峻挑战。正如华为创始人任正非所说：“压力越大，动力越足。”在逆境中，中国半导体产业展现出了强大的韧性和创新力。
美国曾试图通过禁售政策来打击中国的芯片产业。不过，事实证明，这一政策并没有让中国“掉队”，反而激发了中国自主创新的动力和潜力。在全球芯片市场格局转变的大背景下，中国汽车和工业领域对芯片的需求不断增长，成为最核心的需求点。可以注意到，80%的汽车芯片需求都集中在成熟制程上。这正是中国芯片产业的希望所在与优势所在。
只要努力，只要有市场，时间总归是可以换取空间。
以比亚迪为例，该公司在新能源汽车领域的成功很大程度上得益于其自主研发的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片。这款芯片不仅提高了汽车的性能，还大幅降低了成本，为比亚迪在全球新能源汽车市场上赢得了竞争优势。此外，中国还向海外大量出口芯片，主要出口到韩国、越南、马来西亚等东南亚国家以及部分因三星、海力士等存储芯片工厂在中国而间接出口至韩国的芯片。
面对美国的不断打压，中国半导体产业并没有选择退缩或妥协。相反，12月2日，美国又一次更大范围打压中国半导体产业之际，中国四大行业协会——中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会齐声强硬表态，直指美国芯片产品在安全与可靠性方面存在诸多隐患，呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。
这一表态是对美国制裁的有力回应。而在2022年，协会还没有如此的硬气。而硬气是以自身的壮大为背景的。
为了进一步反击美国的制裁，国家商务部也宣布了将禁止镓、锗、锑和超硬材料等关键原材料运往美国的决定。这一举措不仅是对美国制裁的直接反击，也展示了中国在关键原材料领域的自主能力。正如《经济学人》杂志所评论的：“中国正在通过‘以牙还牙’的方式，逐步打破美国的科技霸权。”
经过多年的持续努力和创新发展，中国在集成电路领域的科研成果已经紧追美国。紫光展锐在5G基带芯片领域的突破、寒武纪在AI芯片领域的创新等成果不断涌现，为中国在全球科技竞争中占据了有利地位。此外，中国还积极推动半导体产业的全球化发展，加强与国际合作伙伴的交流与合作。
正如任正非所说：“未来的竞争将是科技创新的竞争，而中国一定会在这场竞争中脱颖而出。”
美国对中国高科技产业的打压，终将在中国催生一个更为强大的产业链。
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