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贺利氏电子苏州工厂开业，二期扩建已签约
11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称"贺利氏电子技术(苏州)"）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目标。
贺利氏电子技术（苏州）有限公司是贺利氏设在常熟、也是常熟高新区的第二家企业。此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产，依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势，将有效填补国内高端金属陶瓷基板产品的空白，进一步加快苏州市乃至长三角地区新能源产业的发展。
近年来，得益于技术的逐渐成熟和市场需求的激增，中国电动汽车、风能和光伏行业迎来了迅猛发展，在全球市场中占据了领先地位。目前，电动汽车的技术平台基于SiC芯片与AMB（氮化硅陶瓷）敷铜陶瓷基板的结合，成为电驱模块的主流选择。氮化硅陶瓷以其卓越的绝缘和散热性能，为电动汽车提供了稳定的电气和机械支持，从而确保了长期可靠的行驶表现。
新开的贺利氏电子技术（苏州）有限公司配备了先进的AMB 2.0生产线，采用无银焊接工艺，结合多条自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，为国内主流电动车的高质量发展提供了切实可行的解决方案。
芯瓷科技金华DPC陶瓷基板项目完成设备调试，已试运行
芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。
总投资15亿，浙江安磊世电子有限公司BT新载板项目签约
惠州富邦电子FPC材料加工生产基地项目签约四川
融通电路FPC线路板及电子产品签约安徽
三个PCB项目在绵阳开工
2023年11月20日，绵阳市盐亭举行了2024年重大项目推进活动暨PCB项目开工仪式。此次开工标志着绵阳电子信息产业发展再添新动能，为当地经济注入活力。
此次活动中，三个PCB产业项目共同启动，其中包括新引进的利迪亚精密电子项目。这一项目总投资达到5亿元，计划分两期建设2条PCB生产线，主要生产高端精密双面多层线路板、微波高频印制板、高密度互连技术（HDI）板以及特种印制线路板等。项目完全达产后，预计年产值将达到11亿元。
此次开工的PCB产业园项目于2023年5月签约，项目占地约450亩。这一新入驻项目对绵阳市构建“三千亿”电子信息产业集群，以及建设具有国际竞争力和全球影响力的国家级电子信息产业基地具有重要意义。
据悉，项目建成投产后，预计可建设约265条生产线，满产后年产1200万平方米的印制电路板产品，年产值可达约150亿元，利税总额将在5亿元以上。此外，该项目将为当地提供5000多个就业岗位，为经济发展贡献力量。【消息来源：盐亭发布】
来源：综合整理
