2024年10月23日至25日，第25届台湾电路板产业国际展览会（TPCA SHOW 2024）在台北南港展览馆隆重举行。作为覆铜板领域的市场领先企业，KB建滔积层板控股有限公司，以下简称“KB建滔”（展位：K-1131）在此次展会上展现了其在高端材料研发方面的实力。
以创新材料推动新兴产业发展
在展台上，KB建滔营销总监张祖儿先生接受了维文信媒体的采访。提及近年来，AI市场的迅猛发展显著提高了高速系列覆铜板的需求，尤其是在数据中心和高性能计算领域，高速覆铜板被广泛应用于高数据处理能力的服务器主板和计算卡。
在主题为“Innovative AI in PCB”的TPCA SHOW 2024展览会，KB建滔展示了应用于高层数伺服器的先进材料，包括KB-6167GMD（中损耗材料）和KB-6167GLD（低损耗材料），为AI时代的算力需求提供了新解决方案。同时，KB建滔的原材料部门也展示了HVLP低峰值铜箔与Low DK玻璃布，支持AI产品的发展。
据张总介绍，在AI领域，KB建滔开发出符合高速系列覆铜板及高速系统产品需求的材料，大幅提升了成本效益，为客户提供了高性价比的国产化选择。
除了AI应用，张总强调，KB建滔在汽车领域拥有成熟且稳固的市场，涉及产品包括电气化系统、安全系统及毫米波和激光雷达等。
在汽车领域，KB建滔为电气化系统、安全系统以及毫米波和激光雷达等提供材料。随着新能源汽车的发展，客户对材料性能的要求日益提高。为此，KB建滔研发出耐电迁移能力高达1500V的覆铜板，并推出了可满足高压平台需求的材料。
例如，KB建滔在传统无铅材料的基础上，开发了更适合厚铜设计的覆铜板（KB-6165LE和KB-6168LE）。这两款材料具备更低的Z-CTE膨胀系数，在高层和厚铜应用中表现出更好的可靠性。同时，在无卤材料方面，我们推出了TG高达190和CTI-600的材料KB-6169GT，能够更好地适应高电压平台的PCB产品。这些材料已在知名汽车零部件供应商中广泛使用。
在高端消费类电子领域，KB建滔同样不遗余力。集团大力发展HDI材料，推出了TG150的PI-515G和TG200的PI-520G。两类材料均可应用于anylayer的HDI产品，为市场提供更多理想选择。
张总总结，KB建滔凭借丰富的生产经验，致力于保持稳定的质量和具有竞争力的价格，以实现高质量产品的市场销量增长。
不断树立市场的不败神话
KB建滔集团于1988年成立首家覆铜面板生产工厂，现已经发展至全球超过60家分厂，其业务范围也从最初的覆铜面板扩展至印刷线路板、化工产品和国内房地产等多个领域。目前，KB建滔在覆铜板市场的占有率已达到14.6%，连续19年被评为该细分领域的龙头企业。全球排名前10的PCB企业均采用KB建滔的材料。此外，KB建滔的铜箔和玻璃布在日本及台湾的高速材料覆铜板厂商中也颇受欢迎。
张总在采访中表示，KB建滔的核心竞争力源于其垂直整合的生产链，这为公司带来了显著的成本优势。在竞争激烈的市场环境中，KB建滔能够以更低的成本提供更高质量的产品，这不仅巩固了自身的市场优势，也帮助客户在存量市场中稳步脱颖而出。
展望未来，KB建滔对此持审慎而乐观的态度。为了持续保持竞争优势，KB建滔已投入建设高端研发实验室，旨在推动产品创新与市场拓展，并为终端客户提供便捷的采购体验和个性化的定制服务。
张总进一步透露，KB建滔将加大在环保和可持续发展方面的投入。公司近三年来积极投资太阳能发电和节能回收系统，整体环保领域的投资已超过7亿港元。KB建滔深知，只有顺应时代潮流，积极履行社会责任，才能获得更长远的发展。我们热衷于成为覆铜面板行业中最“绿色”（环保）的供应商。
在人才培养方面，KB建滔也制定了一系列计划，不仅吸引行业内的顶尖人才，还通过内部培训体系提升员工的专业素养和创新能力，从而进一步壮大核心团队。
对于行业的发展趋势，张总坚信KB建滔已做好准备迎接新的挑战与机遇。相信在未来，KB建滔将在引领行业发展的同时，为全球客户提供更优质、更具创新性的产品和服务，从而不断创造市场的不败神话。
勇攀东南亚市场的新高峰
在夯实自身核心竞争力的基础上，KB建滔正加速拓展海外市场的步伐。根据其制定的扩产规划，KB建滔计划于2024年在泰国每月新增40万张覆铜面板的产能，以支撑未来发展。同时，公司还将继续提升旗下依利安达、科惠及扬宣电子等印刷线路板品牌的竞争力，预计在2024年于泰国每月新增20万平方呎的多层印刷线路板产能，从而进一步提高行业渗透率。
张总指出，KB建滔在泰国的生产经验已逾36年，计划于2024年11月启用泰国二期工厂，未来产量预计可达160万张，力争成为东南亚最大的覆铜面板供应商。
KB建滔的海外拓展规划彰显了其雄心壮志和坚定决心。随着在泰国的持续投入和产能扩充，不仅能够满足当地市场的需求，还能凭借优质的产品与服务辐射周边更广泛的区域。同时，KB建滔在技术研发和创新领域也将持续加大投入，确保其产品始终处于行业领先水平。
张总表示，KB建滔将以开放的姿态与市场接轨，依靠创新驱动未来发展，为客户和社会创造更多价值。我们坚信，通过这些努力，KB建滔在海外市场的影响力将不断增强，其成为东南亚最大覆铜面板供应商的目标必定能够实现，为全球电子行业的发展贡献重要力量。
KB建滔在TPCA SHOW 2024的精彩展示，充分体现了其在科技创新、市场拓展以及可持续发展上的坚定决心。相信随着海外布局的加快，KB建滔将不断推动行业向前发展，助力全球电子行业迎接新的机遇与挑战。未来，KB建滔定将继续引领行业潮流，书写新的辉煌篇章。
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