意层互联（ALIVH）技术，顾名思义，是一种能够实现在多层印刷电路板（PCB）中任意两层之间进行连接的先进制造技术。这一技术不仅突破了传统HDI（高密度互连）技术在层间连接上的局限性，还极大地提升了电路板的集成度和性能。ALIVH技术允许设计者根据实际需求，在有限的物理空间内自由布局电路，从而实现更为复杂且高效的电路设计。
下图为深圳厂技术部目前开发的“6+12+6”任意层互联产品叠构图
任意层互联技术的实现是一个复杂且精细的过程，依赖于多个关键制程工艺技术的紧密配合。如层间对准度技术、固定涨缩预设、导电填充、激光钻孔技术等等。
深圳厂技术部目前开发的“6+12+6”任意层互联产品，需要进行7次压合，每次压合后通过LDD激光钻孔技术，可以在多层PCB中制造出直径极小的微孔。这些微孔作为层间连接的通道，允许电路在不同层之间进行垂直连接。
在经过Plasma等离子除胶后，确保微孔底部无残胶，可通过电镀进行导电填充，不同层之间的电路就能通过微孔实现电气连接。导电填充的质量直接影响到电路板的性能和可靠性，因此必须严格控制填充工艺的参数和过程。保证填孔电镀的高可靠性。
精确的层间对准是确保电路设计正确性和可靠性的关键，该项目需进行7次压合，各层之间的电路图案必须精确对齐，以确保层间连接的准确性和稳定性。
来源：崇达技术
