赣州景旺获得不超过11.50亿元担保额度,支持高多层PCB项目发展

科技   2024-11-14 15:00   广东  

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11月12日,景旺电子(603228.SH)发布公告称,公司拟为子公司赣州景旺申请银团贷款提供合计不超过人民币11.50亿元的担保额度,担保方式为连带责任保证,担保范围为赣州景旺在上述银行实际办理的银团贷款所形成的贷款资金的本金、利息以及借款人应向银团成员行支付的其他款项等。具体情况以公司及赣州景旺与银行签订的担保协议为准。


近日,公司与中国农业银行股份有限公司信丰县支行、中国银行股份有限公司赣州市分行签署了《信丰高多层电路板生产项目(一期)人民币壹拾壹亿伍仟万元整银团贷款保证合同》,为赣州景旺在农业银行信丰支行、中国银行赣州分行申请的银团贷款提供最高额不超过11.50亿元的连带责任保证。


景旺电子表示,公司本次为子公司申请银团贷款提供担保是为了满足子公司的项目建设需要,符合公司整体发展战略和整体利益。

资料显示,景旺电子创立于1993年,是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商,在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。

赣州景旺项目总投资30亿元,占地面积约328亩,总建筑面积约35万平方米,主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产,产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、汽车、光伏储能、消费电子等高科技领域。项目于2024年9月实现竣工投产,达产达标后实现年产值30亿元以上、年纳税1亿元以上。

据透露,景旺电子希望将赣州工厂打造成行业内智能水平最高、创新程度最优、生产成本最低的智慧绿色工厂,使其成为最具可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。





来源:企业公告等

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