强达电路今日上市,开市大涨293.9%!

科技   2024-10-31 09:57   广东  

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10月31日,深圳市强达电路股份有限公司登陆深交所创业板,证券简称为“强达电路”,证券代码为“301628”。

招股书显示,强达电路此次IPO发行1,884.40万股A股,发行完成后,公司总股本将增至7,537.58万股。本次发行价格为28.18元/股,开市大涨293.9%。

公司在PCB样板领域有较强竞争力

作为较早切入PCB样板市场的企业,强达电路长期深耕中高端PCB样板和小批量板市场,已成长为PCB行业中较为领先的样板企业之一,具有较强的市场竞争力。

公司通过技术创新和工艺优化,持续提升产品的可靠性和稳定性,赢得了市场的广泛认可。在工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域,累积了近3,000家活跃客户,每年交付产品型号近10万款。公司具备丰富的产品体系,涵盖单面/双面板、多层板、厚铜板、HDI板等,主要面向样板、小批量和高附加值订单,市场适应性良好,实现了PCB业务收入的稳步增长。

在第二十三届(2023)中国电子电路行业排行榜中,公司位列内资PCB百强企业榜第53名。同时,作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单。经过多年的研发和积累,公司形成了多项专有技术或专利。截至招股说明书签署日,公司及其子公司共拥有已授权专利122项,其中发明专利11项,实用新型专利111项。主要专有或专利核心技术已应用于现有产品中,发挥了公司在中高端样板和小批量板方面的优势。

募资5.31亿,扩充多层板、HDI产能

强达电路本次上市募集资金5.31亿元,计划投资于南通年产96万平方米多层板、HDI板项目,以进一步提升研发创新能力、产品开发、生产和交付能力,增强公司在电子领域的竞争力。

据介绍,南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目预计总投资100,000万元,建设期24个月。项目拟在江苏省新建多层板、HDI板生产基地,并引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备,提升公司产能和自动化水平。项目产品为高多层板、高密度板,主要应用在5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、mini-LED等领域,具有广阔的发展前景。

本项目达产后,公司每年将新增多层板72万平方米、HDI板24万平方米。公司充分考虑市场需求情况,逐步释放新增产能,缓冲产能扩张带来的销售压力。

持续巩固在电子电路市场的竞争优势

强达电路持续专注于中高端样板和小批量板,未来将形成深圳、江西和南通三大生产基地,逐步投产后,各自定位于中高端样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的批量板,形成互补与协同。

强达电路 董事长 祝小华(图源:全景网)

强达电路董事长祝小华在致辞中表示,公司将以此次上市为契机,未来将继续以PCB为核心业务,进一步加大研发力度,加快产品的产业化进程,以积极响应客户在技术迭代和产品创新方面的需求,不断提升公司的创新能力,努力实现成为电子行业领先企业的愿景。

目前,国内规模高端样板和小批量板PCB生产商较少,随着下游电子产业进入新一轮技术革新,如数字化工控系统、通信AI服务器、智能汽车电子和AI手机等新兴电子产品迭代升级,产品应用领域新、技术含量高,对PCB产品高度要求,以迎合下游行业变化需求,因此国内中高端PCB领域的基础能力建设亟待加强。

上市后,公司将进一步稳固中高端样板和小批量板的领先地位,强化工艺和技术创新优势,提升市场竞争力和品牌影响力。同时,公司将践行社会责任,不断提升业绩规模,为股东、投资者和社会创造可持续的回报。





来源:综合整理

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