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ABF中文名称味之素堆积膜，由Intel主导研发，被日本味之素公司垄断。ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC载板，应用于CPU、GPU芯片组等大型高端晶片。ABF基板的铜箔上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。ABF已经成为FC BGA封装的标配材料。
在2020至2023年载板行业持续高额投入之后，大量产能已释放，后续支出放缓，使ABF载板行业在供给端的竞争压力有望不断减轻；加之需求端PC和通用服务器的回暖以及AI市场的增量，2024年ABF载板行业将会见底复苏。
ABF载板行业需求复苏，景气度回暖
PC及服务器构成了ABF载板的核心需求，相关市场的复苏迹象已经显现。味之素数据显示，2017年PC在ABF材料的终端应用中占比高于服务器，但预计到2030年，ABF材料75-85%的需求将来自服务器及网络市场。就2024年Q2的情况来看，传统PC市场在连续同比八个季度下滑后，迎来了连续两个季度的同比增长，全球出货量达到6490万台，同比增长3.0%。全球服务器出货量也结束了持续六个季度的同比下滑，2024年Q2实现出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%。PC及服务器市场的复苏，有望推动ABF载板的景气度回暖。
综合以上因素，在供给端竞争压力减弱的情况下，需求端的表现也为ABF载板行业带来了积极的信号。随着PC和通用服务器市场的回暖，以及AI市场的增量需求，ABF载板行业有望在2024年迎来见底复苏的契机。
来源：整理自海通研究、智通财经网等
