在德克萨斯州奥斯汀举行的AFCOM 2023 数据中心世界大会上，Chatsworth Products, Inc. (CPI) 展示了用于数据中心直接片上电介质液体dielectric liquid冷却的集成机柜解决方案。
在 CPI 展台展出的产品中，有该公司的旗舰数据中心机柜平台 ZetaFrame 机柜系统，它专门配备了 ZutaCore 的电介质液体dielectric liquid冷却技术，其 HyperCool 平台采用两相、无水、直接启动- 从处理器中移除热量的芯片方法。Chatsworth 还展示了全套数据中心基础设施技术，包括该公司的：eConnect PDU，提供智能电源管理、监控和控制功能； 不间断电源 (UPS) 电池备份系统，确保 IT 正常运行时间和可靠性； CPI 的 Adjustable Cable Runway 用于创建灵活的网络布线路径； 以及该公司的 CUBE-iT 壁挂式机柜，旨在保护狭小空间中的敏感电子设备。
据该公司估计，当工作负载导致处理器发热时，HyperCool 平台的介电液体吸收热量，导致液体沸腾和蒸发。 从液体到气体的状态变化是一种高效的散热机制，然后将热量排出数据中心或通过热再利用应用程序使用，从而实现零排放。
CPI 认为，此类进步将有助于在整个数据中心行业引入更可持续、更环保和碳中性的技术基础设施。
该公司表示，其在数据中心世界的概念验证硬件演示正值人工智能和高性能计算等新兴技术推动对更节能的冷却和功耗方法的需求增加之际。
硬件集成由ZetaFrame 的 4,000 磅动态负载额定值实现，用于内部有效载荷，支持包含 ZutaCore 组件的完全集成机架，并在与减震托盘一起使用时实现装载机架和冷却系统的安全运输。
这些组件包括ZutaCore HyperCool 歧管，它使用按钮安装功能和重型搁板支撑轻松安装到 CPI 的双垂直配电单元 (PDU) 支架，以及用于 ZutaCore HyperCool 排热单元 (HRU) 的运输系紧支架 .
这种独特的设置还允许轻松集成 CPI 的 eConnect 配电单元 (PDU)、标准 ZetaFrame 电缆管理和气流管理附件。
CPI 的产品管理和超大规模业务开发总监 Todd Schneider 评论道：“我们很高兴与 Data Center World 的与会者分享这项新技术能力。它不仅展示了 CPI 在设计可扩展以支持当今最现代的液体冷却技术的解决方案方面的专业知识，而且还证实了 CPI 的高度可配置性和强度 使 ZetaFrame 成为希望发布和部署完整解决方案的集成商的理想选择。”
GIGALIGHT在最近的ISC2023 高性能 HPC 活动中也展示了其创新冷却解决方案。GIGALIGHT介绍其冷却技术支持直接浸没和喷射 liquid cooling 方法，可以更有效地冷却系统。 其解决方案与 3M 氟化液和冷凝硅油兼容，并通过了严格的 72 小时 0.5 千克冷却液加压测试，以增强冷却液的流动性。
