1. Ranovus 与 MediaTek 合作, 提供 6.4Tbps 适用于联发科下一代 ASIC 设计平台的共封装光学解决方案。 该解决方案旨在支持 AI/ML SoC 和以太网应用的 6.4Tbps 高基光学互连。
与现有解决方案相比，Ranovus的 Odin® CPO 3.0 将系统的功耗、占地面积和成本降低了 50%。 Ranovus 的单片电光子集成电路 (EPIC) 是一款单芯片，包含 100Gbps TIA、驱动器、硅光子调制器和光电探测器。 Odin® CPO 3.0 包括光学功能，可实现无源光纤和激光芯片大规模附着在 EPIC 芯片上。 Ranovus Odin® IP 核可用于开发新类别的专用光学引擎 (ASOE)，以实现高容量 AI/ML 工作负载。
“生成式人工智能的出现不仅带来了对更高内存带宽和容量的巨大需求，而且还带来了对更高 I/O 密度和速度的需求。” 联发科高级副总裁 Jerry Yu 表示。 “电气和光纤 I/O 的集成是最新技术，使联发科能够提供最灵活的前沿数据中心 ASIC 解决方案。”
2. MACOM 的光学和高速模拟 IC 设计和应用工程团队展示该公司先进的半导体解决方案，并提供其在光通信领域最新创新的最新信息。 这些演示展示了每通道 200G 技术的进步，以及光学、高速模拟和混合信号解决方案组合中新增的新产品.
每通道 200G 现场演示包括：
MACOM PURE DRIVE(TM)每通道 200 Gbps 线性驱动器：MACOM 正在将其 MACOM PURE DRIVE 产品组合的功能扩展至每通道 212 Gbps，以支持 1.6TB 线性可插拔光学 (“LPO”) 模块的开发。 MACOM PURE DRIVE 将 DSP 从光模块中移除，为单模和多模光纤的光通信提供业界领先的低功耗、低延迟解决方案。 此次现场演示将重点介绍利用 MACOM 领先的跨阻放大器 (“TIA”) 和驱动器的每通道 200 Gbps LPO 解决方案。
每通道 226 Gbps 有源铜缆均衡器：MACOM 将现场演示其四通道、每通道 226 Gbps 线性均衡器，支持高达 1.6 TB 的有源铜缆应用。 MACOM 的新型线性均衡器产品线可将典型铜缆的性能在 226 Gbps 数据速率下扩展至 2.5 米，从而使超大规模云和互联网服务提供商能够考虑使用有源铜缆 (ACC) 作为直连铜缆 (DAC) 或有源铜缆的替代方案。 高数据速率应用中的电缆 (AEC)。
其他现场演示将展示MACOM 的技术进步，以支持数据中心和电信应用的 25G PON 生态系统、光纤射频和光纤 PCIe。
3. Juniper Networks与Coherent公司和 Marvell 合作，在 OFC 2024上首次公开演示其 800ZR 解决方案，该解决方案采用Juniper Networks PTX10002-36QDD 数据包传输路由器、Coherent公司 800ZR 收发器和 800G Marvell® Orion 相干数字信号处理器 (DSP)
Coherent公司的 800G 数字相干光学 (DCO) 收发器使用自己的集成相干发射器和接收器光组件 (IC-TROSA)，在密集的 QSFP-DD 外形中实现 0dBm 的发射光输出功率。 高光输出功率可在 DCI 和城域/区域网络中实现 IP-over-DWDM，在 800G 下传输距离可达 1000 公里。
Juniper Networks 800G PTX10002-36QDD 数据包传输路由器是基于瞻博网络 Express 5 ASIC 构建的下一代云优化路由平台。 它支持密集的 100GbE、400GbE 和 800GbE，可在各种 WAN 和数据中心用例中实现可扩展性，特别是在 AI/ML 集群的快速部署驱动的显着容量扩展的预期下。 凭借其业界领先的 28.8 Tbps 容量，它在空间和电力有限的环境中表现出色。
