1. 基于英特尔® 硅光子学的光学 I/O 解决方案
英特尔基于自身内部硅光子技术开发了 4 Tbps 双向完全集成 OCI 小芯片，以满足人工智能基础设施对带宽的巨大需求并实现未来的可扩展性。 该 OCI 小芯片或模块包含一个带有集成激光器的硅光子集成电路 (PIC)、一个带有射频硅通孔 (TSV) 的电气 IC，以及一个用于合并可拆卸/可重复使用的光学连接器的路径。
OCI 小芯片可以与下一代 CPU、GPU、IPU 和其他具有高带宽需求的片上系统 (SOC) 应用程序共同封装。 这一首次实施为提供多太比特光学连接铺平了道路，与 PCIe Gen6 相比，海岸线密度提高了 4 倍以上，能源效率 <3pJ/bit，延迟 <10ns (+TOF)，覆盖范围超过 100 米。
Intel在OFC上展示了与通过光纤运行实时数据的概念英特尔 CPU 共同封装的第一代 OCI 小芯片。 此OCI第一个实现的是与 PCIe Gen5 兼容的 4 Tbps 双向芯片组，在超过 10 米的每个方向上支持 64 通道 32 Gbps 数据，实现为八个光纤对，每个光纤对承载 8 个 DWDM 波长。 除了第一个实施之外，该平台还可以实现 32 Tbps 小芯片。
当前芯片堆栈中的单个PIC 可支持高达 8 Tbps 的双向应用，并且包含完整的光学子系统，由英特尔在 PIC 上集成 DWDM 激光阵列和光学放大器的独特功能实现，可提供更高数量级的传输速率。 可靠性优于传统 InP 激光器。 这些集成硅光子芯片是在位于美国的一处大批量工厂制造的，该工厂已发货超过 800 万颗 PIC，其中嵌入了超过 3200 万个片上激光器，嵌入用于数据中心网络的可插拔光收发器中，具有业界领先的技术 可靠性。 除了性能优势和经过验证的可靠性之外，片上激光技术还实现了真正的晶圆级制造、老化和测试，这转化为高度的子系统级简单性和可靠性（例如，没有光纤连接 ELS 和 PIC） 和制造效率。
另一个差异化优势是OCI 使用标准的、广泛部署的单模光纤 (SMF-28)，而不需要像市场上其他技术方法那样使用保偏光纤 (PMF)。 PMF 很少部署，因为系统振动和光纤摆动可能对其性能和相关链路预算产生负面影响。
2. Broadcom Inc. 宣布推出适用于 AI 和 ML 应用的光学互连解决方案的扩展产品组合。 Broadcom 的光学技术促进大规模生成型 AI 计算集群的前端和后端网络的高速互连。
该公司利用 OFC 宣布推出每通道 200 Gbps (200G/通道) 电吸收调制激光器 (EML)，以与下一代 GPU 配对。 它还将展示业界首款 200G/通道垂直腔表面发射激光器 (VCSEL)，以及用于 200G 硅光子 (SiPh) 调制的高效率和高线性度的连续波 (CW) 激光器 。 该公司还宣布100G/通道高速光纤出货量超过2000万通道.
继 Broadcom Inc. 扩展 AI 光学组件产品组合的消息传出后，该公司宣布已向其顾客交付业界首款 51.2 太比特每秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。 该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS® Tomahawk®5 交换芯片。 Broadcom 表示，与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了 70%，并且硅片面积效率提高了 8 倍。
该51.2-Tbps CPO 交换机产品亮点如下：
Broadcom 51.2-Tbps StrataXGS® Tomahawk®5 交换机芯片
Broadcom 6.4T-FR4 Bailly SCIP 光学引擎，带有适用于 CPO 系统的 Broadcom 光纤连接器 (BFC)
采用高效空气冷却的4RU 系统设计，可提供128 个 400G FR4 连接端口，通过 128 个双工 LC 光纤连接器进行外部光纤耦合
CPO 引擎到前面板路由支持传统的单模光纤
系统设计兼容，支持多个远程激光模块 (RLM)，实现现场可更换性
Bailly 在单个光学引擎中集成了数百个光学元件和数亿个晶体管。 高度集成使得光学引擎能够放置在具有复杂逻辑 ASIC 的公共基板上，从而最大限度地减少对信号调节电路的需求。 与可插拔收发器相比，这使得光学互连的运行功耗降低了 70%。 Bailly 的大批量生产得益于 Broadcom 的制造方法，该方法利用了成熟的 CMOS 代工工艺、先进的封装技术和高度自动化的高密度、边缘耦合光纤连接能力。 Broadcom 正在与云服务提供商 (CSP) 和系统集成商共同设计平台，以加速 CPO 平台的采用。
