ECOC 2024 法兰克福 ——Day2

文摘   2024-09-27 10:46   新加坡  

继续来逛ECOC 展会。由于对AI/ML 应用的需求不断增长,此次展会的新产品主要聚焦数据中心的增长。

Broadcom Gen AI 基础设施提供 200G/通道 DSP

博通宣布全面推出Sian2,即每通道 200 Gbps (200G/通道) PAM-4 DSP PHYSian2具有 200G/通道电气和光学接口,低功耗 5nm 200G/通道,支持低于 28W 1.6T 收发器,可增强支持100 Gbps 电气和200Gbps 光学接口的Sian DSP。支持InfiniBand 和以太网应用的212.5-Gb/s 226.875-Gb/s 数据速率,内置低摆幅和高摆幅激光驱动器,适用于基于 SiP EML 的光学模块,低于 80ns 的往返(入口+ 出口)延迟,适用于AI/ML 应用。此外,Sian2 Sian PHY 以及博通领先的200G/通道光学器件(包括电吸收调制激光器(EML) 和连续波激光器(CWL))可提高性能和功耗,使数据中心运营商能够以经济高效的方式扩展AI 工作负载。根据Light Counting的预测 AI 市场引领者将在 2025 年开始使用 200G/通道来增加光学模块,这推动了在头12 个月内交付超过100 万台 1.6T 光收发器的需求。” 博通 Sian2 PHY 1.6T DR8 光模块内的200G/lane 光学器件在  ECOC 2024 展览会的 Innolight 展位 B81 Eoptolink 展位 D60 上进行展示。目前Broadcom正在向其早期试用客户和合作伙伴提供 Sian2 BCM8582X 设备样品。

Molex 推出 VaporConnect 光学馈通模块

Molex 推出了一款热管理解决方案,声称可以减少部署和升级高性能数据中心的时间和成本,以满足对生成式AI 和机器学习工作流程的持续需求。用于两相浸没式冷却的VaporConnect 光学馈通模块利用盒式设计,直接用螺栓固定在浸没式水箱上,并允许更换光收发器和网络布线基础设施,而无需更改机械接口或影响浸没式水箱架构,从而解决数据中心速度和容量不断增加的问题。新模块的参考设计将于2025 年第一季度投入商业使用。VaporConnect光学馈通模块是一种基于盒式的两相浸没式冷却解决方案,专为即插即用部署而设计,可更轻松、更快速地升级超大规模数据中心。作为OIF 的参与成员,Molex参加了在 B83展位举行的互操作性演示,重点展示数据中心、AI/ML技术和分解系统的光网络创新和解决方案。

富士通推出智能 Virtuora OLS-Designer

富士通正在推出其Virtuora® OLS-Designer,这是一款用于规划和设计开放式光纤网络的智能网络工具。OLS-Designer使用机器学习(ML) 从实时光纤网络数据生成数字孪生模型,并加快、简化和优化多供应商网络规划、设计和测试的过程。OLS-Designer将于 2025 年初作为 Virtuora PD 的一部分推出,它基于实时数据、转发器配置和 ROADM 拓扑开发光纤线路系统的数字孪生。OLS-Designer 通过转发器可达性评估、调制格式和数据速率建议来实现网络规划,以实现峰值网络性能和可扩展性。该工具采用 ML 洞察力来训练并不断提高 OLS 网络设计的准确性。它消除了手动现场计算的需要,降低了运营成本,同时加快了服务交付速度。

TiniFiber 使用 MPO 预端接pre-terminated线缆组件简化数据中心布线安装

TiniFiber 已开始内部生产预端接MPO(多光纤推入式)线缆组件,该组件可简化并加快制造商的防压光纤电缆在数据中心的安装。MPO连接器包含多根光纤,可支持需要高密度数据的数据中心,包括AI 和加密数据中心。它们支持并行光学,这是一种通过多根光纤传输和接收信号以实现更高速度的应用。Micro Armor 是预端接 MPO电缆组件,经过测试和验证,符合国际标准,包括IEC 61754-7 EIA/TIA-604-5FOCIS 5),这些标准规定了连接器的物理属性和性能,并确保与所有符合要求的电缆和连接器进行互连。TiniFiber 的带有预端接MPO 组件的微铠装电缆以及Senko MPO 连接器现已在北美上市,并将于今年晚些时候在EMEA APAC 市场上市。

Sivers Semiconductors 推出 16 波长 WDM 激光器

Sivers Semiconductors Ayar Labs 合作推出了符合CW-WDM MSA 标准的 16 波长光源。在 ECOC 2024 上与 Ayar Labs 的演示中,该公司展示了其集成到Ayar Labs SuperNova 光源中的 16 波长分布式反馈 (DFB) 激光器阵列。随着基础 AI 模型变得越来越复杂,它们需要更高的GPU/加速器处理能力和内存容量。通过将光学I/O 直接集成在GPU 或加速器包中,该解决方案可实现跨GPU 集群的通信,确保可扩展且高效的基础设施以满足AI 工作负载不断增长的需求。光学连接还可以降低功耗,同时在集群内提供5-10 倍的更快通信速度,从而优化GPU 利用率并加速AI 性能。

Jabil 扩展硅光子学功能,用于 AI 和数据中心技术

Jabil (捷普)将于2024 年第四季度在其位于加拿大渥太华的工厂推出更多功能,以支持客户的先进光子封装新产品推出(NPI)。最新的产品推出(NPI) 系列将具有无焊剂倒装芯片、光纤连接、精确芯片键合和引线键合等功能。这些进步将支持硅光子芯片封装,特别是在高速连接应用中,例如共封装光学器件(CPO) 和高速板载连接。Jabil还在 ECOC 2024 进行了800G LPO/LRO 收发器的现场演示,并展示其正在开发的1.6T 模块


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