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烟台科创板上市公司德邦科技公布收购计划，拟2.58亿元收购一家新材料公司的89.42%股权。
标的公司主要产品为高端导热界面材料，在AI（人工智能）芯片相关热管理应用方面实现了技术突破。而德邦科技芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过，本次收购将进一步增加其产品种类和服务的多样性。
德邦科技“积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强”。不久前，公司被并购标的“放鸽子”，其原本计划收购的公司转而成为另一家科创板上市公司的并购对象。
此次交易的基本情况方面，德邦科技拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。
还做出了业绩承诺安排：补偿义务人承诺标的公司于业绩承诺期间（2024年至2026年）累计实现净利润不低于4,233万元。
这家公司财务2023年的营业收入为3,136.32万元，净利润为-1,940.03万元；今年前3个季度的营业收入为4,121.36万元，净利润为1,103.29万元。相比之下，今年实现了明显在增长。
不过也要看到，收购价格的数字量级要远超标的公司经营业绩。
收购价格是这样计算的：截至今年三季度末，标的公司经审计后的所有者权益账面值5,166.35万元；经收益法评估的股东全部权益价值的评估值为28,840.00万元，评估增值23,673.65万元，增值率458.23%。公司89.42%股权的交易作价即为25,777.90万元。
对此，德邦科技认为，标的公司“具有技术创新、低成本的优势，市场前景较好”。
具体来看，泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。并且——
经过多年的持续研发及积累，标的公司主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等多个业务领域，并在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破，标的公司提供的高导热、高可靠、低应力、低渗油的解决方案已获得国际国内头部芯片设计公司、AI服务器厂商等知名客户的认可。
据此，德邦科技认为交易双方具有较强的业务协同性和互补性。德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。其中，集成电路封装材料类别，在导热界面材料等多领域持续批量出货，部分型号获得关键客户验证通过，目前正在加快导入。
德邦科技表示，本次交易完成后，上市公司产品种类和服务的多样性将进一步增加，实现产品结构的互补性；通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动德邦科技的持续发展。
此收购消息一出，立即引发不少投资者讨论，不少人看好。但27日二级市场给出的答案却是存在较大的分歧，德邦科技的股价小幅高开后冲高回落，收盘下跌5.16%。
不管怎样，德邦科技在并购方面的态度非常积极。
上个月，德邦科技回答投资者并购相关问题时表示：公司始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强；“在并购目标的选择方向上，公司将围绕现有主业，聚焦国内相对薄弱、市占率低的领域积极推进。”
此前，上市公司也曾推进收购行为，但遭遇交易对方单方面提出的收购终止。
今年9月20日，德邦科技与衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）现有股东签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币，收购其53%的股权价值区间为7.42至8.48亿元。
11月1日晚间，德邦科技公告，收到股权收购意向终止函，交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购事项已无法继续实施。
有意思的是，仅仅10天之后，同样是科创板上市公司的江苏华海诚科新材料股份有限公司（证券代码：688535,证券简称：华海诚科）公告，筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威100%的股权同时募集配套资金。
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