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近日，MicroLED及Chiplet工艺量测设备公司点莘技术完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。
这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。
点莘技术2021年注册成立于上海徐汇漕河泾开发区宝石园，企业融合精密光机系统、图像处理及AI算法、高性能计算等先进技术要素，开发了MicroLED新型显示及Chiplet先进封装量测设备。基于对MicroLED巨量转移新兴工艺的前瞻性理解，点莘技术率先开发的无基准位置度量测检测设备，已经服务于市场主流MicroLED客户。基于对Chiplet先进封装技术路线的理解，点莘技术开发了面向fine RDL及micro bump 2D/3D量测检测设备，量测精度达到行业领先水平。
2023年底，点莘技术完成了由上海科创旗下海望资本领投和上海临港集团旗下司南基金参投的Pre-A轮数千万人民币融资，迎来了快速发展期。
在此前接受媒体采访时，点莘技术运营总监汪妍透露，投资人来点莘技术看了不下十次。她认为，真正打动对方的，是公司依靠几十人的团队，打造出国内半导体AI量测设备领域“仅此一家”的勇气，以及前期对行业技术需求的长期研究预判后，抢滩积累的的领先客户资源。在这一行，研发跑在对手前面、对需求的及时响应，以及与客户的工艺、材料、设备的强绑定，是保持竞争力的关键。
目前，点莘技术的设备和算法已经获得了业内的高度认可，公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等国内一线显示大厂达成合作。营收和设备产能方面，点莘技术有望在2025年达到盈亏平衡状态，出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的规模水平。
点莘技术的本次融资，将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。点莘技术将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，解决MicroLED及Chiplet行业发展的关键技术难题。
编辑｜刘程星 来源｜点莘技术、创业邦
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