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在全球科技浪潮中，集成电路封装测试作为集成电路产业链中至关重要的环节，不仅仅是对芯片性能的保护和最终检验，更是产品走向市场前的最后一道质量保障。
为了寻找创新的火花，探索技术的未来，11月14日，“向未来，‘芯’封测”张江高科895创业营（第十五季）封测专场在上海集成电路设计产业园正式开营。
本季895创业营在浦东新区科经委、张江科建办的指导下，由张江高科联合长三角国家技术创新中心、复旦大学微电子学院、长电科技、华岭股份共同合作举办。经过精心甄选，共有28家来自全国各地的封测企业入营。
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编辑｜吴晓晴 来源｜张江高科600895
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