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EEWorld网友littleshrimp，收到了一台从废旧大众汽车拆下发动机ECU，经过他的层层拆解，发现了很多常见的经典芯片，同时也发现了很多不一样的设计之处。（原贴来自EEWorld论坛，欢迎进入链接与本文作者交流：
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背面无芯片的设置令人好奇，而正面的芯片组合则展现出其复杂的功能性。其内部PCB布局更是呈现出独特的设计，然而，令人困惑的是，部分芯片以及大部分ST的芯片竟然找不到数据手册，这给深入了解其具体参数和功能带来了极大的阻碍。此外，晶振的固定方式也与众不同，采用底座固定，与常见开发板直接用锡固定的方式形成鲜明对比。而且，设备上接口密密麻麻，但由于不清楚其用途，无法进行有效的引脚测试，这也为进一步探究其工作原理和应用场景设置了障碍。下面就跟着我们的拆解，一探究竟吧！
该设备的外壳工艺独具特点，四周环绕着大量灰色密封胶，历经岁月洗礼，其柔软度依然保持良好，这或许是为了确保内部元件免受外界环境干扰，起到防水、防尘以及稳固结构的作用。PCB背面无芯片，下面芯片基本都是英飞凌和ST的。主控芯片采用了英飞凌的C167CR方案，这应该是整个系统的核心大脑，负责协调和控制各项功能的运行。用于存储程序和数据；IDT（现已被瑞萨收购）的256Kbit SRAM则为数据的快速读写提供了支持。TI的TPIC8101作为振动和发动机爆震传感器接口芯片，承担着感知发动机运行状态的关键任务。英飞凌的多种芯片也各展其能，如TLE 7209--2R 7A H桥驱动芯片用于驱动相关部件动作。 英飞凌的A2C56211极低压降三重稳压器确保电压稳定供应。英飞凌的BTS4140N高侧电源开关实现电源的有效管理。EPCOS的电信数据线扼流圈则对信号起到滤波和抗干扰作用，英飞凌的TLE6250高速CAN收发器负责数据的收发传输。
这种晶振使用了底座固定，以前看到开发板上都是直接甩一坨锡接口密密麻麻，不知道这些引脚都是做什么用的无法测试。尽管目前尚不能确定这款设备确切应用于大众的哪个型号汽车，但这次拆解无疑为我们打开了一扇了解其内部构造的窗口，为后续更深入的研究和分析奠定了基础，同时也激发了我们对其更多未知功能和应用领域的探索热情，为汽车电子技术的发展提供有价值的参考和借鉴。
上述元器件datesheet可点击阅读原文浏览查看。![]()
