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目录
1. 2024年，汽车芯片行业还繁荣吗？
2.国内玩家大汇总
3.留给大家的时间，还有多少
1. 2024年，汽车芯片行业还繁荣吗？
2020~2021年，“缺芯危机”吸引众多国内玩家进入到汽车MCU行业，毫不避讳地说，这几年整体市场经历了一段非常夸张的非理性繁荣。然后，癫狂的背后是无尽的空虚。2024年，汽车行业鲜有讨论“缺芯”的话题，取而代之的是“降本、国产化、出海”。该背景下造成的智能汽车渗透率增速减缓、相应产能释放，以及国内芯片厂库存积压开打价格战，这导致了汽车MCU市场逐步进入了新一轮下跌周期。2024年10月底，据业内人士爆料，国内知名模拟芯片上市公司将会解散其MCU团队，这引起了行业地震。据悉，思瑞浦曾计划投入2亿人民币用于 MCU 研发，MCU团队班底由 TI 中国区的部分成员构成，实力不容小觑。但就是这样一个百亿市值公司，也对当前MCU难以盈利的困境感到绝望。MCU行业内卷进一步加剧，没有人能独善其身。国际MCU龙头意法半导体宣布，2024年Q3营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。MCU子产品营收下降43.4%，利润位1.16亿美元，降幅78.2%。恩智浦2024年Q3营收同比下滑5.4%至32.5亿美元，作为公司最大营收来源的汽车领域，同比下降3%。英飞凌2024年Q3营收37.02亿欧元，同比下降9%，并且由于电动车市场需求持续低迷，宣布裁员1400人，约占总员工的5%。据IDC统计，2023年，全球汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。其中，英飞凌以13.9%的市场份额排名第一；紧随其后的是恩智谱NXP和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器、瑞萨电子分列第四和第五名，占据8.6%和6.8%的市场份额，如下图：而根据上述全球汽车半导体Top3在2024年Q3的黯淡表现，可以看出进一步反应了电动汽车行业的芯片需求持续萎靡，汽车芯片市场正经历着从缺芯到如今高库存、市场需求减缓的过程。国内情况较2023年有所好转，据不完全统计，至10月31日，A股有218家半导体公司披露了2024年三季度业绩报告，有72.48%公司营收出现同比增长。归母净利润方面，有162家A股半导体公司实现盈利，其中有40家公司归母净利润出现同比增长100%。但是要注意，2023年国内厂商为了抢占市场份额、抑或急于去库存，对产品定价过低，同时不少企业进军汽车市场，加大研发投入，从而造成利润下滑。因此国内市场是否回暖，还需要进一步考证。从国际视角来看，Top5的汽车半导体厂商在2024年Q3均出现业绩下滑，如果中国市场回暖，势必要削尖脑袋主攻国内市场，这无疑让刚缓了一口气的国内芯片厂雪上加霜。2.国内玩家大汇总
据Mordor Intelligence推测，2024 年全球汽车MCU市场规模估计为 104.8 亿美元，预计到 2029 年将达到 160.5 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 8.92% 的复合年增长率增长。11月14日我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆，这意味着汽车MCU的国产化替代将会持续进行。据不完全统计，当前宣布要涉足汽车中高端MCU的国内芯片厂商如下图所示：![]()
上述厂商除了国芯和芯旺微是自研CPU，其他厂商基本采用Arm内核，多为M3\M4\M7，少数采用R核，可以窥见多数厂商采用都是从低端到高端、以农村包围城市的打法，从这一角度也可看到国内车规MCU的技术实力仍有进步空间。
但另一个显而易见的事情是，一个生态领域不可能有这么多企业，所以这个市场里的现状不是内卷，而是绞杀。在上述公司里，芯驰、云途、智芯、旗芯微、览山是明确宣传主攻汽车芯片领域，除芯驰涉足舱、网、驾、控四个领域外，其余几家几乎都围绕车身、车控进行布局；由于内核相同、目标场景一致，很难有出类拔萃的产品，大家都差不多，因此针对这种情况，不同公司实施不同的产品上车策略：先推出产品再优化的策略、充分验证再投放市场的策略、与OEM合作定制的策略。可以预见的是，在这类场景下各家公司的产品必须是赔本赚吆喝，以挤进供应商名单为首要目标。产品细节就不一一列举，也没有什么太多花样，有兴趣可以看看去年十二月的文章：在高端MCU领域，各家也纷纷推出了对标TC37x，S32K3等芯片的产品，这里不提了，毕竟很早就在宣传，功能feature也没有太多惊喜。反倒是一些老牌厂商、车企牵头定制的芯片默默开始发力。2024年7月29日，国芯发布新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT，按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，明确指出可对标TC397/399。2024年8月13日，博世华域搭载上海芯钛Alioth系列ASIL-D车规级MCU芯片的HE4c国产转向总成成功批产下线，这是国内首个搭载“国产芯”的转向系统总成批产。TTA8芯片是上海芯钛面向底盘域，尤其是转向、制动等高等级功能安全零部件应用开发的高性能MCU。2024年11月11日，东风汽车牵头的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式发布了DF30高性能车规级MCU芯片，该芯片采用芯来科技自主研发的RISC-V多核架构，并基于国内先进的40nm技术全流程开发，具备ASIL-D级别的功能安全。3.留给大家的时间，还有多少
中国电动汽车市场蓬勃发展，毫无疑问是未来国际、国内汽车芯片厂商的主战场之一。然后汽车MCU从设计到终端客户导入，一般需要经历初步设计验证、原型测试、环境测试、寿命测试等，以确保产品能够在汽车的极端工作条件下稳定运行， 这一过程通常需要3~5年。如果我们以2022年为汽车MCU国产替代化的元年，留给上面这些芯片公司的时间窗口还有多少？![]()
