微系统异构集成与封装中心
Center for Heterogeneous Integration of μ-systems and Packaging
（CHIP）
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请介绍实验室的筹备建设历程。
2023年6月，学校的core group小组通过了成立微系统异构集成与封装中心（Center for Heterogeneous Integration of μ-systems and Packaging，简称“CHIP”）的决议，为实验室的筹备建设奠定了基础。此后，实验室的建设工作稳步推进：
2023年6月
经大学两级会议批准筹建。
2023年9月
项目招标工作顺利完成。
2023年11月
实验室正式启动施工，建设工作全面展开。
2024年4月
经过近半年的努力，实验室的主体建设基本完成，初步具备了科研和教学的物理条件。
2024年6月
实验室建设完成。
2024年8月
实验室正式举行启动仪式，标志着微系统异构集成与封装中心（CHIP）的正式启用。
CHIP实验室的建设得到了各方的支持与协助，其功能定位于微系统集成和封装的前沿研究，为未来港科大（广州）相关领域科学研究和产业应用提供了坚实的基础。
请介绍实验室的布局、结构。
CHIP中心实验室位于W3-L4楼层，占地约400平方米。
设计理念：空间融合互联 （内部不使用墙壁或隔断，利用家具和设备摆放把空间分为四个功能区域。注：只分割出了一个万级洁净棚）。
优点：有效的空间利用；节约装修成本；为研究人员提供一个开放和协作的环境。
四个功能区域分别是：
先进封装制程区
材料制备区
功能表征区
可靠性检测区
实验室的成员有哪些？
微系统集成和封装涉及多个交叉学科（跨学科研究领域），核心成员来自各个不同学域——包括智能制造、微电子、先进材料 、可持续能源与环境、未来技术学院等。更重要的是，实验室也会和产业界深入合作，吸引外部尤其是来自产业的人员使用。
实验室引进了哪些先进设备与仪器？请讲解一下设备的用处、独特之处。
设备分类 | 描述 |
材料和样品制备 | 高能球磨机、真空镀膜溅射仪、精研一体机、激光开封机等，用于材料和样品的准备。 |
性能表征和分析 | 扫描声学显微镜（SAM）、热变形外貌检测仪、高分辨率显微镜、超景深显微镜、相控阵全聚焦超声成像系统、光学平台等，用于材料和器件的表征和故障分析。 |
可靠性测试 | 高温洁净烘箱、高低温箱、冷热冲击箱和HAST高压加速老化试验箱等，用于可靠性测试。 |
封装和集成工艺 | 扇出型晶圆级封装芯片键合机（FO-WLP Die Bonder）、扇出型晶圆级封装热压成型芯片键合机（FO-WLP Compression Mold）、Transfer Mold、CNC划片机、半自动引线键合机、激光巨量转移，DLP光固化、SLA多材料陶瓷打印等，主要用于先进微系统封装和集成工艺。 |
实验室的研究主题是什么？目前在做哪些具体的研究？
微系统异构集成与封装中心（CHIP）隶属于香港科技大学（广州），由系统枢纽院长、智能制造学域讲座教授李世玮担任创建主任。CHIP汇集了来自智能制造、微电子、可持续能源及先进材料等学域的高水平科研团队，致力于发展集成化、智能化微系统，并突破微系统异构集成中的加工、封装及系统集成等关键技术，以满足国防、航天、工业、医疗等多个领域对先进集成化微系统技术的迫切需求。该中心在香港科技大学（广州）的微纳系统集成和芯片封装研究及教育领域中发挥着重要作用。此外，中心还积极建立学术界与产业界的紧密联系，推动产、学、研的深度融合与协同进展，以促进科研成果转化。
CHIP的研究重点涵盖微系统异构集成、先进集成电路与光电子器件封装、MEMS传感器与微纳制造技术，以及新型增材制造技术和电子封装材料。中心设备齐全，配备了最新的科研仪器，可支持光电特性分析、微系统及芯片封装可靠性检测，以及先进封装材料制备和领先的封装和集成工艺。中心具备宽敞的实验空间，占地约400平方米，为科研人员提供了高效、舒适的研究环境。
实验室的职能是什么？希望能产生什么样的社会效益？
中心的职能和目标
提供先进科研平台，支持微系统集成与封装技术研究。
促进芯片集成与封装领域的教育与人才培养。
作为合作平台，推动研究成果转化与技术应用。
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