为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，12月19日，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称“《若干措施”》）。
《若干措施》从推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系等方面提出了十多条具体措施，包括支持企业发展壮大、支持企业兼并重组、支持产业园区建设运营、支持半导体与集成电路设计、支持设计工具研发、支持产品测试验证、降低企业用房成本、降低企业用人成本、支持公共服务平台建设运营等。
《若干措施》还提出对符合条件的企业给予10万-500万的资金补助，单条政策年度资助总金额最高2000万元。
例如，龙华区将重点支持半导体与集成电路设计，对购买国产化EDA设计工具软件（含软件升级费用）开展芯片研发的企业和对对购买国产化IP开展芯片研发的企业、对开展MPW流片的企业以及对开展首次工程流片的企业，每年最高补助100万元。
龙华区还将支持企业围绕产业链上下游通过兼并、收购等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构），对符合条件的企业，给予最高500万元的一次性资助。
此外，龙华区还对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。
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