8月28日，上海芯导电子科技股份有限公司发布关于募投项目延期的公告 ，其中透露，他们的“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发”等项目将延期推进。
针对延期原因，芯导科技表示，近年来，受行业周期等宏观因素的不确定影响，他们的募投项目在实际推进过程中，对应产品的市场情况不及预期。所以，他们结合募投项目对应市场的实际需求情况，适当放缓募投项目计划。
但是，本次募投项目延期未改变芯导科技募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。
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目前，芯导科技的募集资金投入情况及项目延期规划具体如下：
截至2024年6月30日，芯导科技拟投入募集资金4.4376亿，累计投入资金约1.3亿。其中，“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 ”拟投入资金约0.8亿，占拟投入募集资金的比例为17.94%。
结合目前募投项目的实际进展情况，芯导科技对项目的预定可使用状态日期进行了调整，基本是延后两年。
根据行家说三代半此前报道，芯导科技主营产品包括功率器件和功率IC两大类，客户包括小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等。
2021年8月，芯导电子科创板首发上会，拟发行股票不超过1500.00万股，募资4.4376亿元。但根据《公告》披露，芯导科技募集资金净额约为人民币18.3亿，其中超募资金金额约13.87亿，募集资金已于2021年11月26日全部到位。
另一方面，根据芯导科技财报透露，他们近期营收及利润获得增长，且在氮化镓领域上有诸多布局：
2024年上半年，芯导科技营业收入为1.56亿元，同比增长18.79%，净利润约为0.52亿，同比增长36.44%。
氮化镓方面，截至2023年底，芯导科技针对GaN HEMT 产品开发了高压P-GaN HEMT技术平台， 650V GaN HEMT产品已初步形成产品系列化，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段，同时，中低压GaN HEMT 产品的改进工作也在有序推进中。
此外，他们坚持GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发, 高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。
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