助推SiC创新，120+企业齐上阵

插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、士兰微、清连科技、弘信新材、高泰新材、成都炭材等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详情请点文章底部“阅读原文”。

昨日“行家说三代半”介绍了英飞凌、罗姆、三菱电机和博世等超100家SiC相关企业的新产品及新技术（.点击阅读.），今天（8月29日），PCIM Asia展览会的“扫馆”计划仍在继续！

“行家说三代半”又发现了宏微科技、晶佰源半导体、银河微电等120+企业齐上阵，展出的新产品、新技术覆盖功率半导体元器件、陶瓷基板等领域，助推SiC功率半导体产业创新，详细请往下看。

江苏宏微科技股份有限公司此次展出多款应用在光伏储能领域的产品，以应用在组串式逆变器和集中式电站大功率产品为代表，此外还带来可用于纯电及增程车型的明星产品GVD系列、应用在800V平台的SiC方案等。

晶佰源半导体 ( 山东 ) 有限公司主营产品为IGBT模块，可控硅模块、肖特基二极管模块、快恢复二极管模块、三相整流桥等，广泛应用于新能源、变频驱动、电动汽车等领域。

常州银河世纪微电子股份有限公司是一家专业从事研发、生产和销售微型化、片式半导体分立器件的上市企业。

上海华虹挚芯电子科技有限公司主要功率器件产品有IGBT，Coolmos，SGT，Trench Mos等，除了原有的传统家电和通讯外，他们还积极开拓了绿色照明、智能家居、数据中心、新能源等新兴等领域。

龙腾半导体股份有限公司携带了旗下功率半导体器件及系统解决方案亮相此次盛会。

威斯派尔是一家覆铜陶瓷基板厂商，产品已成功批量应用在SiC MOSFET或 Si基IGBT 模块中，本次重点呈现了全面创新的产品矩阵，涵盖65W/90W/130W Si3N4 高性能覆铜陶瓷基板。

烟台台芯电子科技有限公司拥有涵盖IGBT芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售为一体的完整产业链，并涉及第三代宽禁带半导体SiC器件的研发和生产。

苏州源特半导体科技有限公司在展会上带来了最新的自主研发的两款的芯片：VPC2189与VPC9527；还向公众展示了工业控制、汽车电子、光伏、储能等前沿领域的芯片与方案。

特励达力科（Teledyne Lecroy）是高端示波器、协议分析仪和其他测试仪器的领先制造商，可快速全面地验证电子系统的性能和合规性，并进行复杂的调试分析。

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友顺科技股份有限公司专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务，在现场集中展示了在建筑智能、数据中心、管理信息化、电子智能制造、医疗、半导体等高端设备制造等领域的相关解决方案。

潍坊新兴电源散热器有限公司现场展出的主要产品包括变频器、光伏逆变器系列散热器、插片散热器、汽车功放系列散热器等。公司专业生产变频器、逆变器、LED灯、通讯基站等行业用大型散热器和电视机、空调等家电用小型散热器以及工业铝型材的加工和制造。

创意电子有限公司以代理销售欧美，日本，韩国等地区的高品质元器件为主，产品涵盖了电容、电阻、电感、各类传感器、开关、接插件、连接器，电位器、继电器、IC、晶振、二三极管、MOS管等产品。

稳利达电源技术有限公司是一家专业从事电源技术新领域的开发、设计、制造、销售的高科技电气企业，产业涵盖叠层母排、电抗器、稳压电源、变压器、钣金加工等。

围绕第三代半导体的测试需求，武汉普赛斯仪表有限公司推出基于高精度数字源表(SMU)的SiC/IGBT/GaN功率器件静态参数测试方案，为SiC和GaN器件提供可靠的测试手段，实现功率半导体器件静态参数的高精度、高效率测量和分析。

武汉中科创新技术股份有限公司深耕于无损检测领域，拥有常规检测设备、高端成像检测设备及各类自动化检测设备等产品体系，集研发制造、安装调试和售后培训于一体。

伍尔特电子控制系统 ( 沈阳 ) 有限公司（Würth Elektronik ICS）致力于研发、生产和销售信号与电力分配领域的电子元器件与系统，为全球客户提供卓越的电力分配解决方案。核心产品——导流端子坚固耐用、性能卓越，现已有超过3000种型号。

无锡宸瑞新能源科技有限公司可为光伏/网电逆变器、矿用变流器、轨道牵引电力系统、EPS、UPS、APF、SVG、特殊电源、电源管理/传输、驱动系统、电动汽车等提供广泛的电容器产品，主要应用于DC-ink、1GET缓冲器、高压消振、耦合和交流滤波。

西安明科微电子材料有限公司在现场展示了铝碳化硅（AlSiC）这一先进热管理封装材料，该先进材料用于功率电子器件、微波器件和光电子器件等，主要应用于集成电路的封装。

厦门芯达茂微电子有限公司在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务，产品主要应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域。

西安智盈电气科技有限公司在现场重点展示了其IGBT动态参数测试系统、IGBT静态参数测试系统两大新技术，致力于推动集成电路产业链良性发展。

鑫业诚智能装备（无锡）有限公司展出了IGBT-AOI检测设备（3D)、LF框架WB AOI检测设备（3D)、全自动影像测量仪等明星产品，展现了科技魅力，共话行业新篇章。

洁创（ZESTRON）致力于帮助客户提升零部件及整机的潮湿环境可靠性，尤其为功率电子生产制造商提供培训、咨询和失效分析等服务，解决涉及表面和界面的技术难题，如：助焊剂的去除、潮湿鲁棒性、绝缘配合、技术&离子洁净度以及可烧结性。

兆东精密工业有限公司专注于电力电气系统，机械设备、电子通信、以及新能源领域等行业的各类锻造件、机加工零部件和冲压件的生产，并在现场展示了相关解决方案。

浙江泛源鑫才科技有限公司展出主要产品包括PINFIN结构IGBT散热器、Cooler结构IGBT散热器、平板结构IGBT散热器等，他们还拥有多种表面处理工艺，如氨基磺酸镍、化学镍、局部镀银等。

浙江艾姆勒车电科技有限公司致力于绿能电子装置散热的研发与产制，目前已成为国际一线汽车厂商供应链的重要成员，其生产的逆变器/IGBT模块散热产品已应用于知名电动车及油电混合车中。

浙江精瓷半导体有限责任公司是国内领先的陶瓷金属化方案供应商，致力于氧化铝、氮化铝DBC高功率陶瓷基板，DPC陶瓷基板以及AMB陶瓷基板的研发、生产与销售。

浙江正天新材料科技有限公司在现场展示了旗下用于大规模集成电路散热基板和封装材料——氮化铝陶瓷基板（AlN），具有热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小等优势。

珠海富士智能股份有限公司IGBT散热底板、散热水冷盒等为主的多款新品的亮相展会，致力于为客户提供各类外观精密结构组件及精密模具。

北京首冶磁性材料科技有限公司展出的产品包括传感器磁芯（磁补偿式霍尔电流传感器磁芯及磁通门电流传感器）、共模滤波用磁芯、以及漏电开关保护器用磁芯等。

深圳市博士达焊锡制品有限公司成立于2002年，是集高性能封装焊接材料研发、生产、销售、服务为一体的企业，主要展示产品包括预成型焊片、各类锡膏和锡丝。

深圳市迪福伦斯科技有限公司是国内有一定影响力的仪器仪表销售公司，展示产品包括：示波器、交流电源、电源环路分析仪、功率分析仪、频谱分析仪、电子负载、晶体管图示仪、EMI接收机、数字源表、红外热成像仪、电源自动化测试系统等。

深圳市铭奋电子科技有限公司主要展示产品包括：硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶等，重点产品包括RFID导电胶-日本化学的SMERF导电胶。

深圳市华科智源科技有限公司是一家专业从事功率半导体测试系统自主研发制造与综合测试分析服务的企业，主要展示产品包括：功率器件参数测试仪、动态参数测试仪、雪崩测试仪、IGBT静态参数测试仪、功率循环、雪崩及浪涌测试设备。

深圳市金鹏跃科技有限公司是一家专业研发、制作加工、检测一体的新型高温抗氧化烧结石墨和石墨烯散热材料为主的企业，产品广泛应用在半导体封装领域、汽车领域烧结、热压领域等高温领域。

深圳力钛科技术有限公司成立于2014年，通过与美国Teledyne LeCroy等多个厂家的紧密合作，专注于功率半导体开发和应用，重点展示了静态参数测试系统、功率半导体动态参数自动化系统、半导体可靠性试验系统等半导体测试仪器。

深圳麦科信科技有限公司（Micsig）携多款创新产品和解决方案精彩亮相，包括：高分辨率示波器MHO3系列，第五代平板示波器MDO、ETO系列，全触控平板示波器TO系列，触摸+旋钮平板示波器STO系列，汽车诊断示波器ATO,SATO,VATO系列以及光隔离探头MOIP系列，高压差分探头DP系列，柔性电流探头(罗氏线圈)RCP系列，高频交直流电流探头CP系列，低频交直流电流探头CP2100系列等。

深圳市顺昱自动化设备有限公司成立于2005年，主要展示了自动超声波粗铝丝压焊机组件、铝带键合机组件、超声波金丝球焊机组件、超声波铝丝压焊机组件等半导体封装设备。

深圳市欣音达科技有限公司主要为客户提供一站式双液注胶解决方案，重点展示了IGBT灌封、半导体真空灌胶设备、三段式真空灌胶系统，可应用于新能源汽车IGBT模块、控制器模块、DC电源模块等领域。

深圳市禹龙通电子股份有限公司成立于2000年，拥有独立自主的厚膜、薄膜生产线，重点展示了IGBR电阻器，主要应用于SiC MOSFET功率模块。

深圳市智胜新电子技术有限公司是一家大型铝电解电容器和超级电容器厂商，重点展示了工控行业大型铝电解电容器（螺栓型、焊针型）、超级电容器（螺栓型、焊针型、引线型）。

安徽希磁科技股份有限公司是一家基于TMR技术的芯片级磁性传感器制造企业，重点展商了电流传感器、磁性识别传感器等产品，可广泛应用在电流检测、无损探伤、金融防伪、生物医疗、角度位移探测等领域。

广州电子封装材料有限公司重点展示了烧结银焊膏及整体解决方案，同时也展示了预成形焊料、IGBT用焊料、金锡焊料等多款经典产品。

苏州广林达电子科技有限公司主要展示半导体事业部明星产品——超声波扫描显微镜（GRD-CS502），能够检测出功率半导体、IGBT模块、IC模组、AMB板、DBC陶瓷与覆铜层界面的分层、气孔、杂质等缺陷，并以图像的方式直观展示，精确且效率。同步展示的还有更高产能自动超声扫描设备方案。

苏州圭石科技有限公司主要展示了第三代功率半导体模块核心工艺及芯片性能测试的解决方案——KGD Test Handler，采用多动子及多轴联动控制，具备高速度、高精度及高稳定性的特点。

上海世禹精密设备股份有限公司成立于2013年，重点展示了研磨减薄类设备，芯片贴装类设备，植球植柱类设备，光学检查测量设备，激光应用类设备，OHT/机器人/对准器等AMHS系统方案、精密模具及部件等。

谏早电子亚洲销售有限公司产品有各种分离件半导体(晶体管,二极管,复合晶体管，MOS-FET，客制IC)，电源系统产品(IGBT驱动器，DC/DC转换器，定制电源，混合IC)。

沙特基础工业公司此次带来他们的薄膜电容产品，其SABIC ELCRES™ HTV150A电容薄膜可用于电动汽车牵引逆变器模块，通过助成碳化硅和氮化镓功率模块的导入，可助力电动汽车延长续航里程、加快充电速度。

顺德工业股份有限公司目前是全球第三大电子引线框架制造商，其产品包括DSC/SSC塑封功率模块引线框架、铜底板、针翅状散热板、功率元件用电子引线框架等，可应用于以车载电子和消费电子为代表的电子产品领域。

世强先进 ( 深圳 ) 科技股份有限公司是一家为硬件研发创新提供全方位服务的互联网科技企业，主要涵盖领域包括信息与通信（ICT）、工业物联网（IIoT）、汽车电子、智慧交通、消费物联网等。

嘉兴嘉一电源科技有限公司专注于叠层母排、浸塑母排、水冷散热器、软连接、电抗器和相关产品，据悉，使用复合母线排可以提供现代的，易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。

上海三下电子科技有限公司专业代理及销售各类高质量电子元器件，提供各类特殊产品，以及技术和装配支持。产品广泛应用于通讯，仪表，航空，新能源，交通，以及其他高科技领域。

海特信科新材料科技有限公司自主研发并投产的微电子封装钨钼基复合材料包括WCu、MoCu、CMCCPC、S-CMC(含独创的HS.CMC)五大系列，产品得到国内外知名企业的认可并大批量长期使用。

罗德与施瓦茨 ( 中国 ) 科技有限公司开发、生产和销售种类广泛的专业电子产品，在测试与测量、安全通信、网络和网络安全以及广播媒体等领域提供先进解决方案。

合肥圣达电子科技实业有限公司专注先进电子封装外壳、电子功能材料，旗下覆盖金属封装外壳、陶瓷封装外壳、氮化铝粉、生料带、高导热氮化铝基板、陶瓷覆铜板、电子浆料等一系列高科技产品。

日立高新技术 ( 上海 ) 国际贸易有限公司的产品主要有半导体制造仪器、先端产业部件等，其半导体制造仪器包括CD-SEM高解析度FEB测量装置、缺陷检查设备等。

黄山申格电子科技股份有限公司专业从事薄膜电容器，现主要产品有单相电机启动运转电容、脉冲储能电容、光伏风能逆变器电容、新能源电动汽车驱动 /充电滤波电容等。

岩崎通信机株式会社聚焦测试仪器业务，目前已推出半导体曲线图示仪、高分辨率数字示波器、FF系列 1.5GHz光隔离探头等设备材料。

江苏中科科化新材料股份有限公司主营半导体封装材料——环氧塑封料产品，此次展示了用于传统封装和先进封装的系列产品。

江西江南新材料科技股份有限公司现有电子级氧化铜粉系列、五水合硫酸铜和碱式碳酸铜等产品，其中铜基精密散热系列具有高导热性能，能满足汽车电子和通讯领域的散热需求。

暨革半导体 ( 东莞 ) 有限公司主营业务不仅聚焦在高功率电控关键模组的工装夹具，更是覆盖了集 成电路晶圆厂、TFT-LCD 液晶面板以及 LED 半导体光电等高科技领域。

株式会社弘辉目前以无铅关联产品为中心，除了传统的高性能焊锡材料以外，也积极致力于无卤素助焊剂、高强度或低融点合金为主的新型焊接技术的研发。

此次展会，莱姆电子 ( 中国 ) 有限公司呈现HMSR DA、CAB-SF、LWSR 350等智慧传感器、DCBM系列直流表计和高质量技术创新解决方案。

鲁欧智造 ( 山东 ) 数字科技有限公司携带已研发完成的赤霄系列第三代瞬态热阻测试仪、功率循环老化设备、多款解决电子散热行业各种痛点的新产品亮相。

麦德美爱法展示了其用于芯片、封装和顶部粘接的先进解决方案，涉及银烧结、功率电子领域等应用材料。

曼特 ( 广州 ) 磁性器件有限公司专业研究和生产高品质超薄纳米晶磁性带材，主要产品包括CoolBlue®环形磁芯、纳米晶材料Nanoperm®制成的环形磁芯等。

玛塔化研科技 ( 苏州 ) 有限公司是化研与玛塔共同出资建设的合资企业，其发布的超微净清洗系统，是6槽式全自动清洗、漂洗、烘干一体助焊剂清洗设备。

三井金属矿业株式会社利用在粉末控制技术方面的核心竞争力，综合开发了其专有的铜颗粒和铜膏，其用于下一代功率半导体的烧结铜膏，是一种高信赖性、高耐热性和环保（无铅）材料。

宁波自动化科技有限公司主要从事引线键合设备的研发生产，应用领域涵盖集成电路、分立器件、新能源电力器件和功率半导体等。

丰鹏电子 ( 珠海 ) 有限公司除了专业从事氮化镓功率器件研发制造外，还生产AMB陶瓷基板，旗下主要产品包括GaN模组、SiC模组、高性能散热模组和陶瓷基电路板等。

山东佳脉气体工程有限公司专注于变压吸附(PSA)制氮机、制氧机、气体净化及纯化设备研发与制造，旗下产品包括变压吸附制氮设备-P系列、变压吸附制氮设备-V系列、变压吸附制氮设备-C/C+系列、变压吸附制氮设备-B系列，纯度可达99.99%。

上海鹰峰电子科技股份有限公司主要产品有薄膜电容器，电抗器，叠层母排，功率电阻器等，此次他们展出了DC-Link电容器、电抗器等产品，嵌件注塑母排等产品。

上海和伍精密仪器股份有限公司致力于超声扫描显微镜（SAM）开发制造，为客户提供高端超声无损检测方案，产品能有效满足液冷散热板、半导体分立器件、电子元器件、集成电路、IGBT电力电子功率模块等产品的研发和质量控制需求。

上海岩谷有限公司旗下产品包括3D烧结设备和印刷机等颇具特色的设备，旨在为客户提供各种高精尖的设备和技术方案。

上海中浦电磁科技有限公司此次展品包括电流传感器铁芯/磁芯/卷绕铁芯、变压器/电抗器铁芯/薄带硅钢铁芯，主要应用于变压器、电抗器及电流传感器，涉及特高压输电、电动汽车、储能逆变、智能电网、特种电源等领域。

艾普斯电源(苏州)有限公司在现场展示了AFV-P可编程交流电源和ADG-L 可编程直流电源，这两款小而劲、功能强大的产品。

安徽陶芯科半导体新材料有限公司专注从事功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板(AMB/DBC)的设计、研发、生产和销售。其展品广泛应用于功率模块、高频通信设备、LED 照明、航空航天、汽车电子等领域。

黄山市阊华电子有限责任公司经营范围包括半导体元器件生产、销售、机电设备及配件销售。主要展品包括特大功率整流桥组系列、小功率整流桥组系列、模块系列、平板系列、无刷电机专用系列、固态继电器系列等六大系列100多个品种，广泛应用于电机软启动、动态无功补偿等技术领域。

安阳佳友非晶科技有限公司专注于高性能非晶新材料及制品研发、生产、销售和服务，主要展品有高压电流互感器磁芯、共模电感磁芯、精密电流互感器磁芯、中高频变压器磁芯、网络变压器环形磁芯、漏电保护开关磁芯、纳米晶、钴基非晶磁珠等。其中共模电感磁芯、非晶磁芯等是优势产品，具有产能大、质量稳定、性价比高的特点。

安普朗合金(远东)有限公司（Imphytek Powders）将 Aperam 在镍和特种合金方面的专业知识与 Tekna 独特的线等离子体雾化技术相结合,以先进的制造技术生产高性能粉末。相关展品适用于所有工业领域的增材制造、激光熔覆和金属注射成型应用。

安泰天龙钨钼科技有限公司研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等高性能难熔金属材料及制品不仅广泛应用于航天航空、国防军工、汽车、电子电力、设备制造、金属材料加工、石英和玻璃及玻纤制造、高温工业炉、电光源等传统行业，也大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核医学、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。

北测（上海）电子科技有限公司是专业从事半导体器集成电路可靠性测试的第三方独立实验室。

重庆键合科技有限责任公司专注于冷气体高速动力射流（CGDS）技术研发与技术应用，目前在新型高性能导电材料开发、电力电子领域热管理的应用等领域有坚实的应用成果、竞争优势与技术优势。本次来带的CGDS技术解决了平面与非平面基体表面深度加工、基体材料与功能表面材料高强度结合、功能材料表面氧化、基体材料加工热损伤等一系列问题，为新材料开发、电力电子的热管理与功率器件的封装提供解决方案。

森根科技(苏州)有限公司带着磁环、电感、滤波器以及本年收购产权的santon直流开关和EMC解决方案亮相。

长沙升华微电子材料有限公司专业从事钨铜、钼铜、铜钼铜、铜钼铜铜、金刚石铜等高性能电子封装材料研究、开发、生产、销售。本次参展产品广泛用于微波器件、激光器功率外壳、光通信、新能源汽车等领域。

此次展会，常州科瑞尔科技有限公司展示了全新的SiC封测设备及整线方案，涉及新能源汽车、光储、消费电子等多个应用领域。

在本次展会上，成都观岩科技有限公司主要展示了公司的两款光纤收发器产品：850nm多模光纤收发器和650nm工业光纤收发器。

志豪微电子（惠州）有限公司，作为一家致力于IPM/PM功率模块封装测代工的新兴企业，产品主要用于家电领域、工控领域，车载空调和光伏逆变等领域。此次志豪微携DIP29 /DIP25 /SDIP25FP /SDIP26 /SDIP26FP /Easy2B /Easy1B 等标准智能功率模块封装亮相此次展会，带来成熟可靠的封装产品和技术方案。

国仪量子技术(合肥)股份有限公司的核心技术是以量子精密测量为代表的先进测量技术，为全球范围内企业、政府、研究机构提供以增强型量子传感器为代表的核心关键器件、用于分析测试的科学仪器装备、赋能行业应用的核心技术解决方案等优质的产品和服务。其高压储氢吸附仪采用静态容量法的分析原理，可以实现储氢材料在不同温度及不同氢气压力环境下对氢气吸脱附行为的检测。

东莞柏狮精密电子有限公司是生产半引线框架冲压，电镀以及后工序成型包装的专业公司，客户主要为欧美的半导体厂商。主要展品包括Stackpac®- Possehl Electronics的智能芯片封装以及适用于不同终端应用的电源模块引线框。

东莞市正远智能装备有限公司此次发布的专业智能装备涵盖点胶、画胶、喷胶、全自动贴装、AOI、排片、分选等应用及相关一体化设备受到涉及摄像头模组、安防、光通讯、芯片封装、半导体、新能源、微组装等行业及领域高度关注。

道益企业是一家亚太地区全面工业解决方案的一流提供商。本次参展带来的产品有功率模块的X-Ray 检测系统 3Xi-M200、全自动烧结设备P200X等。

同和金属技术有限公司（日本）提供散热性、可靠性和热循环耐性出色的绝缘基板。目前在铁路、太阳能、风力发电、xEV用途方面的应用正在扩展当中。

广东爱晟电子科技有限公司专注于NTC热敏产品、邦定门极电阻及温度传感器的研发、生产及销售，主要展品包括邦定门极电阻、耐焊型高可靠NTC热敏芯片、贴片玻封NTC热敏电阻等，广泛应用于集成电路（如IGBT）、高可靠温度传感器、医疗、碳化硅模块、办公自动化等领域。

无锡富光电子仪器有限公司是一家以区域代理销售先进可靠机电/无源零件为主的技术型企业。主要展品包括均压电阻器SR、铝壳封装功率电阻RB、厚膜功率电阻器PR等，广泛应用于军工、医疗、通信、工控、仪器仪表、汽车船舶等。

福建华清电子材料科技有限公司是国内领先的AlN和Al2O3陶瓷基板材料供应商。公司展品主要应用于 5G 通讯、LED 封装、半导体、功率模块（IGBT）、图像传感、新能源汽车等高科技领域。

GTS柔性材料有限公司是一家专业从事胶粘剂设计和制造的公司，产品和应用范围广泛。主要展品包括粘合剂化学，基材如塑料薄膜，芳纶纸，玻璃环氧树脂和金属铜，铝和钢。

广东意杰科技有限公司致力于生产高精密电阻器、厚膜大功率电阻、精密高压电阻、碳复合吸能电阻、合金电阻、绕线电阻以及其它具有高可靠性、高稳定性及高性能要求的电阻器。展品广泛用于高压直流输电、风能、光伏发电、变频传动、轨道交通、医疗设备、新能源汽车以及仪器仪表等领域。

广东恒泰精密制造有限公司深耕半导体微电子封装材料及部件精密制造领域多年，专注于专业从事钼铜合金、钨合金、铜合金、铝碳化硅,铝金刚石,陶瓷、磁性材料产品等研发、生产、加工。

广东杰果新材料有限公司是一家集有机硅、环氧树脂、PU(聚氨酯)，研发生产为一体的综合性化工企业。主要产品包括IGBT高耐热封装硅凝胶、有机硅高耐热单组份密封胶。

广州长濑贸易有限公司是隶属于日本长濑产业株式会社的在华全资公司，是集团在中国广州的汽车相关业务的核心，业务范围涵盖注塑成型模具的设计制作、冲压件和冲压模具加工制造、注塑射出成型技术支持等，除此外还提供封装用灌封胶、密封胶、环氧树脂及散热等相关产品。

杭州高坤电子科技有限公司致力于提升我国半导体可靠性验证装备技术水平、积极推动半导体向更加可靠方向发展的高新技术企业。此次参展的功率器件热特性测试系统适用于各种封装的IGBT模块、SiC模块、二极管模块等进行PCsec、PCmin、K Factor、Rth/Zth、SOA、瞬态热阻曲线试验。

杭州晶磁电子有限公司是一家专业从事超薄纳米晶铁芯及软磁器件的研发、生产及销售的新型科技企业。主要展示产品有纳米晶铁芯，纳米晶电感、变压器、电抗器等，可应用于高精度传感器、电机、发电机、变压器、磁性存储器等领域。

预告：今年10月17日，“行家说”将在深圳举行“新能源汽车800V高压系统与功率半导体技术大会”。本届大会将汇聚行业精英，共同探讨800V系统核心技术的最新进展和未来趋势，为新能源汽车产业的发展注入新的活力与动力，欢迎扫码“下方二维码”了解更多信息。

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