重点公司
行情速递
国内新闻
①科创板日报，荣耀股改引入新一轮投资者/中国电信、中金资本旗下基金、基石资本旗下基金、特发基金，以及新一轮代理商投资平台（金石星耀）等机构加入
②盖世汽车资讯，从多位知情人士处独家获悉/本周比亚迪已成立前瞻部门/主攻端到端技术落地/该部门负责人为原自研智驾团队“天璇”带头人许凌云
③半导体产业网，据中国光谷消息/长飞先进武汉基地相关负责人介绍/该项目11月起设备就能进驻厂房/明年年初开始调试/预计5月可以量产通线/随后将开启良率提升和产能爬坡/长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产/总投资预计超过200亿元/其中项目一期总投资80亿元/规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆
④飞象网，Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线/基于CIO优先任务清单/该曲线将相关关键技术划分为三类领域/新兴技术、成本优化和运营效率、系统韧性与安全
公司公告
①恒烁股份，公司发布股东减持计划公告
②伊戈尔，公司发布关于回购公司股份的进展公告
③紫光国微，公司发布关于公司副总裁辞职的公告
④力芯微，公司发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
海外新闻
①凤凰网，苹果推出搭载M4系列芯片的MacBook Pro/并具有Apple Intelligence功能
②爱集微，据韩国政府统计局周四（10月31日）公布的数据/9月份韩国半导体产量下滑3%/与上一个月增长11%相比大幅逆转/出货量增长也从8月份的17%放缓至0.7%
③盖世汽车讯 ，据外媒报道/在截至今年9月份的6个月里/日本汽车制造商的全球产量出现了4年来的首次下降/原因是丰田汽车集团的合规丑闻以及来自中国竞争对手的更激烈竞争
④半导体产业网，英飞凌官微消息/继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后/英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑/英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展/这种晶圆直径为300mm/厚度为20μm/厚度仅有头发丝的四分之一/是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
