【华金电子孙远峰团队-持续推荐中微公司】新增订单维持高增速,高端刻蚀产品新增付运量显著提升

财富   财经   2024-10-30 21:54   上海  

投资要点

20241029日,公司发布2024年第三季度报告。

u 新增订单维持高增速,全年新增订单将达110-130亿元

24Q3公司实现营收20.59亿元,同比增长35.96%,环比增长11.77%;其中,刻蚀设备收入达17.15亿元,同比增长49.41%,环比增长25.83%。归母净利润3.96亿元,同比增长152.63%,环比增长48.11%;扣非归母净利润3.30亿元,同比增长53.79%,环比增长49.92%;毛利率43.73%,同比减少2.01个百分点,环比提升5.56个百分点;研发投入5.73亿元,同比增长75.12%,主要系公司持续加大研发力度,目前在研项目涵盖六类设备,20多个新设备的开发。

2024年前三季度公司新增订单76.4亿元,同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元,同比增长约54.7%LPCVD新增订单3.0亿元,新品开始启动放量。根据公司20248月投资者调研纪要,24H1新增订单中先进制程(包括先进逻辑及存储)占比超70%;公司预计2024年累计新增订单将达110-130亿元。

2024年前三季度公司付运专用设备1514台,同比增长239%;生产专用设备1160腔,同比增长约310%,对应产值约94.19亿元,同比增长约287%20249月末发出商品余额约35.07亿元,较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元;20249月末合同负债余额约29.88亿元,较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元。

u 高端刻蚀产品新增付运量显著提升,薄膜沉积产品覆盖存储器件所有钨应用

刻蚀:公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面,2024年前三季度交付超1000个反应台,累计交付超3800个反应台;先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面,Primo-Twin Star®在多个客户获得重复订单;在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。

薄膜沉积:钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,已在关键客户多道应用实现量产,并取得多个系统量产订单,同时新增多家客户装机量,相关设备验证有序推进。此外,公司多款CVDALD设备研发顺利推进,不断增加薄膜设备覆盖率以进一步拓展市场。EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段,已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证,结果获得客户高度认可。

MOCVD几款已付运和即将付运的MOCVD新品正陆续进入市场。Prismo UniMax®Mini-LED显示外延片生产设备领域持续保持国际领先地位;制造Micro-LED应用的新型CVD设备在客户端进行验证测试;用于SiC功率器件外延生产的设备付运到客户端开展验证测试。

u 投资建议:我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为83.68/111.63/145.90亿元,增速分别为33.6%/33.4%/30.7%;归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元,增速分别为1.4%/32.4%/35.0%PE分别为62.3/47.0/34.8。中微持续推进平台型设备公司建设,实现了刻蚀设备全面覆盖,薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备,投资上海睿励布局检测设备,三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐,维持“买入-A”评级。

u 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。




华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢

分析师编号:S0910522120001

关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势

欢迎点击上方“远峰电子”订阅

关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》


点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》

点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告


②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告

芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID

5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”


公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”


行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号


注:文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
分析师:孙远峰、王海维
分析师执业编号:S0910522120001S0910523020005
证券研究报告:《新增订单维持高增速,高端刻蚀产品新增付运量显著提升
报告发布日期:2024年10月30日 


团队简介:

孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长,清华大学上海校友会电子信息专委会委员


王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所


王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所


宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所

吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

远峰电子
华金证券总裁助理\x26amp;研究所所长\x26amp;电子行业首席分析师,把握行业趋势,深挖投资价值;“产业资源赋能深度研究”是我们研究集体的共识和目标!
 最新文章