投资要点
►收购苏州赛芯38.07%股权，促进产品深度/广度发展，提升模拟竞争能力
公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯，全体股东合计持有苏州赛芯70%股份。根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯100%股权截至基准日（即2024年6月30日）的价值进行评估，评估值为8.31亿元；参考评估值，苏州赛芯70%股权交易价格确定为5.81亿元；其中，公司以现金3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度；电池级锂电保护产品预计未来持续增长；其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。
►调整DRAM芯片研发及产业化项目，开发产品由DDR3/ DDR4/LPDDR3/LPDDR4调整为DDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR5
根据DRAM产品市场需求变化、产品技术迭代变化，公司拟将募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”用途从原有项目开发四种产品DDR3、 DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5。由于项目所需设备的国产化率有所提升等原因，设备购置费有所下降，项目总投资金额由39.92亿元减少至35.71亿元，拟投入募集资金金额由33.2亿元减少至28.24亿元。目前LPDDR3产品在小容量市场或将面临市场收缩，如果公司按照原计划开发LPDDR3产品，该产品可能会面临量产后市场空间不足的局面，而LPDDR5产品预计将在2029年或2030年进入小容量产品市场，能够与公司募投项目周期相匹配，有助于公司未来发展。调整后募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的预计税后投资回收期（含建设期）为8.66年，达到预定可使用状态日期调整为2028年12月。
►新增汽车电子芯片研发及产业化项目，丰富公司产品线，提升公司竞争力
公司使用募集资金7.06亿元投入新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目” 拟开发汽车MCU芯片（本项目计划总投资金额12.12亿元，其中，7.06亿元通过募集资金解决，剩余金额通过公司自筹或其他方式解决）。车规级MCU芯片作为推动汽车智能化和电动化发展的关键组件，其单车用量和价值显著提升。车规级MCU作为汽车电子控制单元的核心组件，广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐和动力系统等，对汽车智能化和电动化的发展至关重要。目前车规级MCU的单车用量约为70~100颗，未来随着MCU 芯片的不断迭代升级有望集中化，汽车MCU的平均单车价值有望突破200美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。从全球市场看，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯五大MCU 厂商占据约90%市场份额，行业集中度高。我国MCU行业起步较晚，在市场占有率上仍以国外厂商为主，国产替代空间广阔。随着国家对集成电路行业的大力扶持，以及我国新能源汽车快速发展，国内车规级MCU需求不断上升。通过新增募投项目建设，公司将发挥自身技术积累，完善汽车MCU产品布局，提升高端MCU产品研发能力，丰富产品线，进一步扩展市场空间，增强公司竞争力。“汽车电子芯片研发及产业化项目” 建设周期为4.17年，预计2028年12月达到预定可使用状态。新增募投项目的顺利推进能够使公司抓住汽车MCU市场国产替代发展机遇，抢占市场份额，打破国外厂商垄断，解决国产车规级MCU芯片的“卡脖子”问题，助力我国车规MCU行业发展。
►投资建议
我们维持原有业绩预测，预计2024年至2026年营业收入分别为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润分别为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为52.0/35.3/27.3。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程/品类迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下， DRAM头部大厂产能切换，公司或复制Nor Flash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长，叠加并购及募投项目实施有利于提升公司综合竞争力。维持“买入-A”评级。
►风险提示
下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险；并购及募投项目节奏不及预期风险。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“远峰电子”订阅
①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》
点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》
点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告
公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”
行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号
团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
