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行情速递
国内新闻
①全球半导体观察，HBM产品已成为DRAM产业关注焦点/这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目/根据TrendForce集邦咨询最新研究/三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding/并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术
②半导体产业网，供应链消息称/台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工/预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼/12月1日起展开装机/对此/台积电表示/高雄晶圆厂于2021年11月宣布/于2022年开工/目前进度良好/并已设有公共基础设施
③飞象网，据浦东发布消息/人形机器人及具身智能创新论坛昨日在上海召开/国家地方共建人形机器人创新中心联合行业内头部企业和机构/共同发布全国首批人形机器人具身智能标准 ——《人形机器人分类分级应用指南》《具身智能智能化等级分级指南》
④爱集微，OPPO宣布与InterDigital签署全球专利许可协议/协议涵盖InterDigital的蜂窝网络、HEVC视频及WiFi专利/根据协议/双方将结束在全球所有司法管辖区的所有未决诉讼
公司公告
①中电港，发布2024年三季度报告
②欧菲光，发布2024年三季度报告
③万润科技，发布2024年三季度报告
④新亚制程，发布2024年三季度报
海外新闻
①半导体产业网，美国ITW（Illinois Tool Works）集团旗下品牌Chemtronics将开始为第8代OLED面板建造显示器后端蚀刻工厂/消息人士称/Chemtronics将成为三星显示面向IT设备的OLED面板的独家后端蚀刻商/三星显示将向苹果供应这些面板/用于iPad平板电脑
②集微网，据IDC称/三星第三季度全球市场份额同比从21%下降到18%/对苹果的领先优势缩小到0.6%/分析师估计/其智能手机部门的营业利润同期下降了30%
③全球半导体观察，据韩媒 The Elec报道/英特尔目标明年出货1亿台AI PC/比2024年目标的4,000万台年增150%
④盖世汽车资讯，大众汽车第三季度营收784.8亿欧元/预估766.6亿欧元/第三季度营业利润28.6亿欧元/预估38.9亿欧元/大众汽车预计全年交付量大约900万辆/此前预计900万/预估920万
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
