作者|苏无名
近日，芯联集成-U（688469.SH）在业绩说明会上透露，第四季度公司的稼动率将保持高位运行，SiC产能将继续爬升，模拟IC平台量产稳步推进。公司车载、消费、工控三大领域收入也将保持增长态势。
2024年前三季度，芯联集成实现营收约45.47亿元，同比增长18.68%，并且在第三季度实现毛利率转正。这主要得益于新能源汽车市场回暖，公司产能利用率逐步提高，同时公司正努力打造第二、第三增长曲线，未来发展预期良好。
东吴证券在此前的研报中指出，看好公司SiC、模拟IC业务放量，未来有望保持高增长态势。
今年以来，芯联集成发挥一站式系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抢抓国产芯片导入时间窗口，同时加大研发力度，不断提升公司的经营质量。
受益于新能源车及消费市场的回暖，芯联集成今年的产能利用率逐步提升。该公司研发生产的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，推动公司的营业收入快速增长。
与此同时，芯联集成不断加强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升了公司产品的市场竞争力。其中，SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司的盈利能力显现出向好的趋势。
2024年前三季度，公司实现营收45.47亿元，同比增长18.68%；归母净亏损为6.84亿元，相比上年同期亏损收窄49.73%；扣非归母净亏损为10.74亿元，相比上年同期亏损收窄34.26%。
其中第三季度，芯联集成的营业收入达到16.68亿元，同比增长27.16%，单季度的营收规模创历史新高。并且该公司第三季度成功实现毛利率转正，单季度毛利率达到6.16%，相比上年同期增加了14.42个百分点。
值得一提的是，今年前三季度，芯联集成的息税折旧摊销前利润约为16.60亿元，同比增长92.65%。该数据表明，在不考虑非经营性成本的情况下，芯联集成的盈利能力获得明显提升，公司整体的经营状况得到改善。
对于未来的业绩，芯联集成也展现出较强的信心，公司在三季度业绩说明会上透露，接下来将围绕车载、消费、工控等领域所需的芯片进行全面布局，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。
功率模组装机量大幅上升
当前，功率半导体赛道风云变幻，整个行业面临诸多挑战。芯联集成展现出良好的发展态势，公司的功率模组产能利用率较高，装机量大幅上升。尤其面向新能源汽车市场，芯联集成的产品获得了比亚迪、蔚来、理想、小鹏、广汽埃安等多家知名整车厂商的定点项目，并成功打入海外市场。
根据NE时代发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量数据，芯联集成的功率模块装机量已经超过91万套，同比增速超5倍。
在IGBT领域，芯联集成加强与国内同行的合作，共同推动国产化进程，目前IGBT的国产化率超过30%。据了解，芯联集成的技术实力可比肩海外巨头，其仅用5年时间就完成了第四代芯片的迭代，实现了8/12英寸IGBT产品的稳定量产，公司现已拥有百万片车规级IGBT量产经验和国内最大的车规级IGBT生产基地。
在碳化硅领域，芯联集成的SiC MOSFET芯片性能已达到国际领先水平，自去年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司的SiC MOSFET出货量现居亚洲第一。今年4月，芯联集成的8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸SiC MOSFET将在明年进入量产阶段。
目前，芯联集成已与众多知名企业达成战略合作，继与蔚来汽车、理想汽车等合作后，该公司又获得了广汽埃安旗下全系车型定点项目，公司的产品获得客户认可。
芯联集成正努力将SiC MOSFET芯片及模组产线打造成公司第二增长曲线。当前公司的SiC 技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。
填补国内多项空白
据了解，目前模拟IC的国产化率依旧处于极低水平，仅为10%左右。模拟IC是一个“长坡厚雪”的赛道，但由于模拟芯片研发周期长，设计门槛高，特别是车规级模拟芯片，一直被国际厂商主导。
在模拟芯片制造领域，国内市场仍然存在较大的空白，这将为国内企业提供更大的发展空间和机遇。
需要说明的是，模拟IC的核心在于BCD工艺。在该领域，芯联集成展现出较强的竞争力。今年上半年，该公司发布了多个集成化的BCD工艺平台，填补了国内空白，并获得国内多个车企和Tier1项目定点，帮助车企客户和Tier1提高系统的可靠性、降低成本，从而提升了市场竞争力。
据介绍，芯联集成将以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟IC方向视作公司第三条增长曲线，未来将在该领域持续发力，同时推动三条增长曲线共同成长。
积极开展并购整合
今年9月，芯联集成发布公告称，公司通过了收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议，对应资产交易价格为58.97亿元。该举动吸引了半导体行业的广泛关注。
值得关注的是，芯联越州目前仍处于亏损状态，2023年亏损了11.16亿元。因此也有不少投资者并不看好此次收购。
对此，芯联集成表示，虽然芯联越州正处于建设的爬坡期，但公司看好其未来的发展趋势，尤其是在碳化硅技术领域，该公司在国内乃至国际上都处于领先地位。目前，芯联越州拥有约7万片/月的硅基产能和0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，并且在VCSEL（GaAs）和功率驱动（高压模拟IC）等高技术平台有所布局。
通过此次收购，芯联集成可在短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补，充分发挥协同效应，深化公司在特色工艺晶圆代工领域的布局。有助于芯联集成在碳化硅和模拟IC两大产品线的高速发展。
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