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微软Azure官方账号近日在社交平台上发文称，公司已经拿到了搭载英伟达Blackwell GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上 Blackwell 体系的公司。
天风国际证券分析师郭明錤最新发布的研究报告显示，英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。
报告预计，英伟达Blackwell 芯片的产能扩张在2024年第四季度初启动。考虑到良品率和测试效率，2024年第四季度的出货量将在15万到20万块之间，2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。
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自从英伟达在2024年GTC（GPU Technology Conference）上发布全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片，整个科技行业都在期待能够使用最先进的AI芯片。
Blackwell拥有强大的芯片，B200 GPU由2080亿个晶体管组成，Die之间的通信速度高达10TB/s。第二代Transformer引擎，AI芯片计算、推理能力得以提升。为了实现GPU之间的高速通信，Blackwell引入第五代 NVLink。此外，RAS 引擎、安全人工智能、解压缩引擎都提升了芯片运行效率。
超级芯片GB200 Grace Blackwell Superchip，将2个B200芯片和Grace GPU组合在一起。由36超级芯片构成的GB200 NVL72系统，将LLM性能提升30倍，成本和能耗降低了25倍。
然而，由于超级芯片生产工艺复杂、技术要求高，市场一直关注产品的投产进程。今年8月，部分媒体报道GB200为了提升良率可能出现近3个月的出货延迟。这对英伟达股价产生了重要影响，也引来科技界的高度关注。
随后部分研究机构透露，GB200生产面临挑战，但不足以较大程度影响投产节奏，整个供应链仍按照计划生产超级芯片。
10月初，英伟达CEO黄仁勋公开表示，Blackwell芯片已经全面投产，对Blackwell的需求十分疯狂。英伟达计划四季度提升产能并持续扩大发货规模，这将为英伟达带来显著的业务增长。鸿海科技集团也公开表示，公司正在墨西哥建设全球最大的GB200生产线，已经做好准备，包括制造能力、液冷散热技术等。
受此影响，英伟达产业链有望持续高景气，这三个方向值得重点关注。
AI驱动800G/1.6T/3.2T数通光模块快速成长
据Lightcounting和Coherent预测，全球数通光模块2028年市场规模将超过100亿美元，2023年-2028年的CAGR为18%，其中AI用数通光模块市场CAGR为47%。
GB200NVL引领创新，
AI服务器将驱动铜缆持续高景气
直连铜缆相较光纤，具有部署成本低、传输速率高、抗干扰性好等优点，被广泛应用在数据中心网络的短距离互连场景中，英伟达GB200NVL机架在Switch Tray和Compute Tray互连等场景中大量使用铜缆互连。
英伟达持续引领AI服务器PCB创新
Prismark数据显示，2023-2028年高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，未来AI将是PCB行业的重要成长驱动力。
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