改革开放后，大量外资企业进入中国。在国外先进技术的冲击之下，大量刚刚起步的国货品牌遭遇破产以及收购。随后国产科技企业就形成了“造不如买”的思想，放弃技术自研开始赚快钱。虽然短期内国货品牌看似崛起了，然而这背后却是美西方国家利用技术入股、专利授权等方式，攫取了中国经济发展的大量红利！
美国一向不容许别人挑战自己的霸权地位，不管是军事还是科技。当年，日本半导体强势崛起，被美国干趴下了，巨头索尼关门大吉；法国通信通吃全球，也被美国干趴下了，巨头阿尔斯通贱卖给美国通用。如今，中国科技发展迅猛，美国又想用同样的招数对付我们，华为5G技术领先全球，华为手机硬拼苹果，美国急眼了，接二连三地打压华为。
为了打压中国芯片产业发展，美国联合盟友以及一众半导体企业对中国展开“围追堵截”，希望将中国芯片产业牢牢锁死。
在美国的命令下，台积电先是断供了华为麒麟芯片的代工，打断了的华为的“一条腿”。同时台积电斥资400亿美元赴美建设3nm、5nm工厂，300名芯片精英已经赴美，帮助美国实现半导体产业回流！
大家都知道，作为全球规模最大的晶圆代工厂，台积电的一举一动都能引发全球半导体行业热议。在过去很多年里，台积电先进晶圆厂一直都留在台湾省本土，不过就在芯片规则修改后，美国却要求台积电、三星等企业赴美建厂，还让它们交出被视为商业机密的库存量、订单、销售等数据。时至今日，可能还有人对台积电赴美建厂的举动表示不满，甚至有人直接称呼台积电为“美积电”。
原本台积电的反应是冷淡的，此前对于刘德音赴美建厂，作为昔日台积电的掌门人，张忠谋在退位后仍旧具备一部分台积电的决策权，他更是表达出强烈的反对意愿，多次表示在美国建厂没有成本效益，美国本土缺乏产业链和人才，但受限于美国的技术，台积电不得不听命于美国。
台积电原本只在美国建设5nm工厂，然而日计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。
除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位。
台积电选择在美国建厂的代价是很大的，美国直接建厂的厂房成本发是台积电的四五倍，这不仅要归咎于美国的通胀及各种人工成本，还有各种许可证的额外成本，包括环境影响评估等等。
为了提高本国芯片自主化生产，美国拿出了高达500亿美金的财政补贴，用以补助在美国进行建厂的半导体企业。
台积电为此在2020年进行了声势浩大的亚利桑那州工厂建设工作，将用于5nm制程芯片的研发，预计2024年进行正式投产。
然而对于赴美建厂，张忠谋曾经对此表达出非常不满的情绪，因为美国的财政补贴很可能只是空头支票，到头来白忙一场。
而且来到了美国还可能面临被美国窃取技术的可能，但是随着事态的发展，台积电现任董事长刘德音却对美国建厂表现出向往，因此张忠谋对此表达不满。台积电亚利桑那州5nm制程工厂濒临投产，张忠谋却是不愿再伪装，进行彻底摊牌！
让人没想到的是，就在近日，台积电总裁魏哲家站出来表示，赴美并不是唯一的选择，台积电正在考虑赴日、欧洲等地继续扩大生产基地。在外界看来，台积电相当于不装了，并露出了“庐山真面目”，赴美建厂只不过是自己扩大海外市场的“第一步”。
台积电赴美建厂确实有自己的想法，那就是为了稳住苹果、高通、英伟达等客户的“心”，同时也想获得更多的芯片订单。但是赴美建厂也有很多弊端，比如先进的芯片制造技术容易“泄露”、成本上涨50%等。
所以，台积电赴美并不是表面这么简单。随着三条消息的传来，似乎意味着台积电彻底不装了，具体情况是这样的。
第一条消息：台积电宣布，正在考虑赴日本建设第二座晶圆代工厂。
第二条消息：台积电方面多次到访德国，计划在德累斯顿建设12英寸晶圆厂。
第三条消息：台积电调整了2023年资本支出，称7成支出用于先进制程工艺。
也正是因为以上三条消息，外媒才说赴美建厂并不是台积电唯一的选择。台积电赴美建厂并不是一件简单的事情。但是自从失去华为这个大客户以后，台积电选择赴美建厂有两方面的原因。
其一，一边稳住苹果、高通等美芯企业，为了企业利益获得更多的订单。其二，一边加快扩产计划，为开辟海外市场做准备。
现在看来，台积电才是赴美建厂最大的受益者，既得到了苹果的3nm订单，自己最先进的芯片技术也保住了，还可以“大张旗鼓”地扩张海外市场，可谓是“一石三鸟”。因此，我们完全可以预料到，台积电的“老谋深算”，会不会迎来美国“灭顶之灾”？对此，你们怎么看？同意的，请点个“在看”和“赞”
