华为作为世界上最优秀的科技企业之一，为世界科技文明的发展做出了突出的贡献，但在过去的几年里，却遭到了美国不公平的对待，不但公司高管被逮捕，还不能使用美国企业技术的任何企业合作，发展受到了严重的影响，而这一切的根源，就是华为是一家中国企业！
美国为了巩固自身的科技霸权，不断利用技术优势打压他国高新技术企业，曾先后打垮了日本东芝、法国阿尔斯通、台湾省HTC等，但是，这一次它踢在了铁板上，不但没有打垮华为，反而造就了一个更加强大的华为。
在美国的“帮助”下，华为自研的“备胎”系统鸿蒙转正，且在短时间内成为了世界三大移动操作系统，实现了国产操作系统“从0到1”的突破，打破了美国企业在操作系统领域的垄断，最让拜登及其团队没想到的是，华为解决了高端芯片被卡脖子的问题。
雷蒙多飞机落地大陆的同一时间，华为毫无征兆的提前销售华为Mate 60 Pro，强悍的功能，以及在这个敏感的时间节点，华为Mate 60 Pro瞬间在世界范围内引起了巨大的轰动。
无数业内外人士对华为麒麟9000S芯片进行剖析，美国媒体也不甘寂寞，通过关系搞到一台华为Mate 60 Pro后与国内企业对其进行“解剖级”检测，白宫更是明确表示我国不可能造出7nm芯片，要对华为芯片进行调查。
近日，美国正式对外公布了对华为芯片的调查结果，麒麟9000S芯片是由中国企业代工，但并不知道该款芯片采用了什么技术。对此，美国发言人表示，华为麒麟9000S芯片一定使用了美国的半导体技术，因为他相信中国还没有能力造出性能超越高通骁龙8+的芯片，至于使用了哪些技术，美国将会彻底调查清楚。
经过这一段时间的调查，美国一定知道麒麟9000S芯片含不含美国的半导体技术，之所以会这么说，只不过是想为自己保留一点颜面罢了。
美国公布华为芯片的调查结果后，多家美媒纷纷发文评论称，美国把事情闹大了。美媒表示，如果美国没有对华为进行芯片封锁，中国现在有可能只能实现28nm工艺芯片的量产，美国的芯片封锁，加速了“中国芯”的崛起，一旦中国实现了高端芯片的量产，以中国的生产能力来看，高端芯片将会降为白菜价，美芯将失去中国客户，而中国市场又是美国企业最重要的市场。
我国是世界上最大的半导体市场，但国产芯片的自给率非常低，尤其是高端芯片，非常依赖进口，我国每年进口芯片所消耗的外汇可以造出几十艘核动力航母，养活了高通、英特尔、英伟达、AMD等一大批美国半导体企业，但是，美国为了打压华为等中企，限制美国半导体企业与中企的合作，倒逼我们发展“中国芯”，而现在的这个结果，是美国没有想到的，也是最不愿意看到的！
芯片作为现代工业的粮食，集结了全人类智慧的结晶，仅凭一个国家的力量，很难造出顶级的芯片，但终归也不是神造的，中国人完全有能力造出来，只不过需要时间罢了，麒麟9000S芯片的问世，就是最好的证明。
相信，在不久的将来，我们的科学家一定能攻克所有技术难关，造出世界顶级的“中国芯”，彻底解决芯片被卡脖子的问题，至于这一天何时到来，就让我们拭目以待吧！
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