前言，最近看到一个视频号（瓦哥WageVerse）的作品《英伟达的显卡是如何生产的》其中分析了H100 GPU的成本和毛利率（感兴趣的朋友可以查看下面的视频链接），非常夸张高达90%以上，成本组成主要有晶圆材料、HBM内存、台积电代工等，按照SXM H100的国内市场价25W一张，到底是如何计算的呢？我们简单聊聊！
一、H100从晶圆到成品的步骤和成本
大家知道，英伟达GPU的芯片代工厂是台积电，一块H100 GPU核心逻辑芯片的面积是814mm²，一张12英寸的晶圆可切割出86块按照80%的良率及损耗实际可以切出65块逻辑芯片，英伟达的报价1.34w美元每张晶圆，核算下来一块H100的逻辑芯片约200美元，
一块H100还需要HBM显存芯片6块，来自韩国SK海力士，每片16G，每GB约15美元左右，80GB显存的H100合计显存芯片成本约为1500美元；当然市场上还有H100的衍生类芯片如H100 NVL由2个H100组成，但每个H100为96G显存（启用了全部的显存容量）。显存芯片通过台积电的CoWoS技术把GPU芯片和6颗显存芯片连接起来。
CoWoS的代工难道极高，远高于代工一块核心逻辑芯片，是提高显存带宽的秘密武器（曾经一段时间H100缺货就是因为产能卡在这个工艺上）；
HBM内存封装完成后，台积电的工作就介绍了，接下来是由富士康把外围的电路板和芯片封装在一起，就是我们市场上所看到的样子了。一块堪比同重量黄金的H100芯片就诞生了；
简单汇总一下H100的物料成本有：
核心逻辑芯片：200$
HMB内存芯片：1500$
CoWoS封装：723$
上述三项合计约2500$，再加上物料成本总计约3000$，按照今天7.33的美元汇率，约合万2.2万¥；
二、单卡SXM H100的毛利率分析
目前一个HGX H100模组我们按照约200万¥计算，每张H100 SXM是200除以8，约25万¥；
毛利率的计算为：（25-2.2）÷25 x 100%=91.2%
注：以上内容来自于互联网，肯定和实际有偏差，欢迎大家指正！
----老张会持续通过公众号分享前沿IT技术，创作不易，大家多多点赞和关注！
