石破政府计划提出着眼于截至2030年度的新框架“AI·半导体产业基础强化框架”，计划分多个年度提供总计10万亿日元以上的公共支援。主要设想以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业……
日本首相石破茂在11月11日晚的记者会上表示，将面向2030年度，在半导体和人工智能（AI）领域提供多个年度总计10万亿日元以上的公共支援。这将列入11月制定的经济对策。该举措主要设想以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业。
石破表示：“为了在未来10年内吸引超过50万亿日元的政府和民间投资，将制定新的支援框架”。除了补贴之外，还设想通过政府机构进行出资以及提供债务担保以从民间金融机构获得贷款。石破就支援资金的来源称：“不会发行赤字国债”。
石破政府计划提出着眼于截至2030年度的新框架“AI·半导体产业基础强化框架”。据日本政府预测，这一框架对总体经济带来的连锁效应将达到160万亿日元。日本相关省厅正在准备可以通过政府机构为Rapidus提供债务担保以及对其出资的法案。争取在2025年的例行国会上提交该法案。
从经济安全保障的角度来看，日本政府认为，需要在半导体领域确立最先进的技术。如果采用按单年度逐步投入补贴的方式，可预见性较低，因此将改为多个年度的计划性支援。
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