日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色。11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期。该公司抓住了生成式AI半导体的投资需求。另一方面，中国的半导体投资失速令人担忧，美国也将加强对华管制的预期增强，日本半导体设备企业的股价低迷。
TEL将本财年的合并净利润上调了480亿日元，同比增长45％，达到5260亿日元。这一数据超过了市场预期平均值（QUICK Consensus，4870亿日元）。销售额同比增长31％，达到2.4万亿日元，较此前的预期上调了1000亿日元。
年度股息增加178日元，达到571日元，较原计划增加52日元。同时还宣布了上限为700亿日元的股票回购计划。
“目前AI服务器用途的投资仍然十分旺盛。为了让配备AI功能的个人电脑和智能手机全面普及，先行投资也十分活跃”，TEL社长河合利树表示。
关于下半财年（2024年10月～2025年3月）的新设备销售额，预计DRAM相关销售额将同比增长40％，达到约3250亿日元，逻辑半导体等相关销售额将增长10％，达到约5600亿日元。
关于下半财年的对华销售额占比，TEL认为中国企业提前投资的动向已告一段落，该占比将从目前的41％降至30％多。TEL常务执行董事川本弘解释称：“包括（美国针对中国）强化出口管制措施在内，我们已将所有可以预料的风险考虑在内”。
日本各设备厂商的业绩表现出色。包括爱德万测试（ADVANTEST）、迪思科、SCREEN控股、东京精密在内的5家企业4～9月的净利润为4190亿日元，同比增长80％，达到了历史第二高的水平。其中，SCREEN等3家企业实现了最高利润。除了未公布全财年预期的迪思科外，其余4家都上调了本财年预期。
其背后的原因是生成式AI用半导体的需求扩大。为了扩充使用生成式AI半导体的服务器等设备，美国微软将2024年7～9月的设备投资增加到了200亿美元，较上年同期增长80％。
随着技术的不断革新，设备单价也在提高。生成式AI半导体需要采用将逻辑半导体和高带宽存储器（HBM）组合在一起的先进封装技术。2024年4～9月，5家企业的净利润率为21％，达到历史第二高的水平。
另一方面，对未来的担忧也在加剧。最大的担忧因素来自中国。此前，考虑到美国会强化管制措施，中国企业提前下单购买设备，推高了日本各设备厂商的业绩。各厂商的对华销售额占比不断提高。2024年4～9月，在TEL和SCREEN的设备业务中，该占比达到了45％左右。
中国显示出设备过剩的迹象。据国际半导体协会（SEMI）数据，中国的半导体设备支出在2024年首次超过400亿美元，但预计2025年将回落到2023年的水平。
KOKUSAI ELECTRIC社长金井史幸表示：“（除尖端用途以外的）成熟技术方面的需求也在降温，投资显示出了推后的迹象”。SCREEN社长广江敏朗则指出：“中国客户将进入设备启动阶段，投资会在短时间内趋于平息”。
在日本的股票市场，中国的影响也令人担忧。在11月12日的东京股票市场上，Lasertec的股价一度下跌5％，迪思科的股价一度下跌4％，下午很多半导体股票的跌幅扩大。
11月12日，有消息称，预计下任美国总统特朗普将提名参议员马尔科·卢比奥（Marco Rubio）担任国务卿。卢比奥被视为对华强硬派。百达日本（Pictet Japan）的策略师田中纯平指出：“这一人事安排让人意识到美国对中国加强半导体管制以及中美贸易战的风险。这成了半导体股票遭到抛售的因素”。
今后，AI等尖端领域的业务能在多大程度上弥补对华销售额将备受关注。岩井Cosmo证券的高级分析师斋藤和嘉表示：“如果美国强化管制措施导致销售额减少20％至30％，情况将会很严峻。市场期待各公司能够通过抓住尖端领域的投资来维持业绩”。
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