德国经济部近日宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获得批准并启动。这一决定标志着德国作为工业和技术中心的一个重要里程碑，同时也为欧洲半导体生态系统注入了新的活力。
ESMC德累斯顿晶圆厂的整体投资规模预计将超过100亿欧元（当前约合764.44亿元人民币）。其中，德国政府资助部分约为50亿欧元（当前约合382.22亿元人民币），占据总投资的一半。台积电将承担约35%的投资份额，而博世、英飞凌和恩智浦三家欧洲合作伙伴则各自出资约5%。该工厂将专注于在300毫米（12英寸）的硅晶圆上生产28至12纳米工艺的汽车和工业半导体产品，满载时月产能将达约4.17万片晶圆。
台积电作为高度创新的全球芯片代工市场领导者，此次与博世、英飞凌和恩智浦等领先的半导体公司共同投资，显示了德国在微电子等关键技术投资方面提供的具有吸引力和可靠的框架条件。德累斯顿先进芯片工厂的建设和运营的联合投资正式宣布获得批准，标志着在加强欧洲半导体生态系统方面的一个重要里程碑。
ESMC晶圆厂的产能将向欧洲中小型和初创企业倾斜，同时在紧急情况下，该工厂将努力优先考虑欧盟和德国的订单，以保障当地供应链的安全稳定。这种策略不仅有助于提升欧洲半导体产业的竞争力，也为区域内的中小企业提供了宝贵的资源支持。特别是在当前全球半导体供应紧张的大背景下，这样的举措无疑将大大增强欧洲地区应对未来挑战的能力，确保关键行业的生产不受影响。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，通过与博世、英飞凌和恩智浦等合作伙伴的共同努力，ESMC德累斯顿工厂将满足欧洲客户和合作伙伴的半导体需求。台积电相信，通过引入其在台湾的创新制造方法，ESMC将在支持全球半导体市场方面发挥至关重要的作用。
此外，ESMC还致力于建设一座环保型工厂，利用现有技术和创新技术保护环境。这包括节能建筑、水循环利用和获得LEED认证。德累斯顿及周边地区拥有欧洲最大的微电子生态系统，包括公司、供应商和教育机构。ESMC期待与当地实力雄厚的合作伙伴合作，进一步发展萨克森州、德国乃至整个欧洲的半导体生态系统。
德国经济部对这一项目的批准表达了高度的赞赏和支持。德国经济部表示，这项投资将创造就业机会、附加值和创新，增强德国和欧洲的竞争力，减少对全球市场的依赖，并对数字未来进行可持续的长期投资。
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