Ayar Labs，一家专注于芯片间和机器间连接光互连技术的开发商，近日宣布从风险投资家 AMD Ventures、Intel Capital 和 Nvidia 等处获得了 1.55 亿美元的 D 轮融资。此轮融资由 Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投，并得到了包括 3M Ventures、Autopilot 在内的新投资者，以及 GlobalFoundries、Applied Ventures LLC、Lockheed Martin Ventures 和 VentureTech Alliance 等现有支持者的参与。这使得 Ayar Labs 的总融资额达到 3.7 亿美元，公司估值超过 10 亿美元。
图片来源：Ayar Labs
行业巨头的参与不仅彰显了光互连技术在未来 AI 和高性能计算（HPC）领域的重要性，也体现了对 Ayar Labs 技术潜力的认可。Ayar Labs 计划在 2026 年中期开始将其创新技术商业化，为市场带来颠覆性的光互连解决方案。
据彭博社报道，Ayar Labs 已经成功将光纤通信技术缩小到适合芯片封装的程度，这对于 AMD、英特尔和 Nvidia 等正致力于用光学互连取代电气互连的公司来说，无疑是一个重大突破。该公司目前正在开发两款核心产品：TeraPHY 光学 I/O 芯片和 SuperNova 多端口、多波长光源。
TeraPHY 光学 I/O 芯片组以其小巧的体积和卓越的性能著称，可以无缝集成到先进的芯片封装中，并支持高达 4 Tbps 的双向带宽。每个芯片组的延迟仅为 5 纳秒，且功耗约为 10W，即每字节 5 pJ，这在高速传输中是一个相对较低的能耗水平。此外，该芯片组还专为封装到封装连接而设计，具有出色的光时间（TOF）延迟性能。
SuperNova 远程光源则是 Ayar Labs 光学 I/O 解决方案的另一个关键组件。该设备能够提供多达 16 种波长的光，以支持 16 个端口，并为 256 个数据通道或 16 Tbps 双向提供光。据 Ayar Labs 称，SuperNova 与 TeraPHY 能够无缝协作，相比传统的可插拔光学器件和电气 SerDes 互连，它能够提供 5-10 倍的带宽、10 倍的延迟优化和 4-8 倍的功率效率。
Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示：“领先的 GPU 提供商 AMD 和 Nvidia，以及半导体代工厂 GlobalFoundries、Intel Foundry 和 TSMC 的支持，再加上其他投资者的信赖，凸显了我们的光学 I/O 技术在重新定义 AI 基础设施未来方面的潜力。” 他还补充道，“我们非常幸运，在这轮融资中得到了 Light Street 在技术特定投资方面的深厚专业知识，以及 Advent 强大的私募和成长股权背景的支持。”
目前，GlobalFoundries 负责生产 Ayar 的芯片，但该公司也在与英特尔紧密合作，将其光子技术整合到英特尔的制造工艺中，并正在与台积电就潜在合作进行讨论。据悉，客户已经在测试 Ayar 的芯片，预计 TeraPHY 和 SuperNova 将在 2026 年中期投入大批量生产，为市场带来全新的光互连解决方案。
此次融资不仅为 Ayar Labs 提供了充足的资金支持，也为其在未来的技术创新和市场拓展奠定了坚实的基础。随着光互连技术在 AI 和 HPC 领域的广泛应用，Ayar Labs 有望成为这一领域的领军企业，引领行业迈向更加高效、高速的互连时代。
半导体创芯网：用最“芯”视角传播内容。观点先行，深度讨论，足不出户知晓半导体/微电子领域技术要闻。心无旁骛，稳步前行，二十年技术资源的沉积，半导体行业的芯知乎。
好福利：关注公众号并回复“芯片”，直接获取1000篇芯片相关精品文章链接！
