上周五美股博通大涨24.43%、市值站上万亿美元后，本周一博通股价又上涨了11.21%，市值达1.17万亿美元，今年年初以来，博通股价已累计大涨超125%。
这一波上涨的主要驱动是公司AI定制芯片迎来业绩暴增。AI收入在2024财年的收入达150亿至200亿美元，其中超过120亿美元来自包括ASIC（专用集成电路）以及数据中心使用的网络设备收入。
目前，主流AI芯片主要分为三类，即以GPU为代表的通用芯片、ASIC为代表的专用芯片、FPGA（现场可编程门阵列）为代表的半定制化芯片。在执行大规模特定的AI任务时，ASIC可以针对特定应用设计的专用芯片，进一步提高计算的效率、降低功耗并提高性能。
分析师指出，预计从2025年开始，AI定制芯片将为博通带来更强劲的增长势头，投资者可能低估了博通定制化AI芯片的增长机会。（点此免费领取完整概念股名单）
ASIC是专用芯片的统称，与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势。
1)在特定任务上的计算能力强大。相比于GPU来说，虽然GPU具有强大的并行计算能力，拥有众多计算核心，可同时处理多个任务，但GPU在特定任务上的计算效率可能不如ASIC。
2)具有较高的能效比。因ASIC为特定任务定制的，能够最大限度减少不必要的功耗。对比GPU来看，由于GPU通用的设计架构，在执行特定任务时可能存在一些功耗浪费。
3)在处理特定任务时，数据处理速度相对较快，可快速完成大量的数据处理工作。而GPU在图形处理和通用计算中能实现较高吞吐量，但在处理一些复杂、非图形相关的特定任务时。其吞吐量可能会受到一定限制。
4)单位算力的成本更低。ASIC因其硬件结构是为特定任务定制的，减少了很多针对通用加速计算的不必要的硬件设计，其单位算力成本相比GPU或更低。根据西南证券统计，谷歌TPUv5、亚马逊Trainium2的单位算力成本分别为英伟达H100的70%、60%。
资料来源：各公司官网，西南证券整理。
英伟达在人工智能道路上的霸主地位越发明显，但人们或许忽略了背后各云厂商的默默追赶，它们设计的ASIC渗透率或远超预期。
从芯片大类来看，可以被分为CPU、GPU、FPGA、ASIC四种大类，ASIC根据运算类型分可以分为TPU、LPU、NPU等。除了博通外，许多云厂商已在自己的数据中心部署ASIC芯片并逐步扩大ASIC芯片的使用。
云厂商中，谷歌多年前就布局TPU，其第六代TPUTrillium在本月正式向客户开放使用；Meta今年推出了专为AI训练和推理设计的定制芯片MTIAv2；亚马逊有Trainium2，并计划明年发布Trainium3；微软则有自研AI芯片AzureMaia。
TechInsights数据显示，去年谷歌已成为全球第三大数据中心处理器设计公司，位列CPU霸主英特尔和GPU霸主英伟达之后。据悉，谷歌内部工作负载运行TPU而不对外出售芯片。
此外，亚马逊近日透露，建设给Anthropic使用的Rainier超级计算机集群项目很快会完成，亚马逊还在建设更多产能以满足其他客户用Trainium的需求。
定制芯片厂商博通、Marvell的相关订单主要就是来自这些云厂商。其中，谷歌、Meta的ASIC芯片主要与博通进行合作定制。除了谷歌，摩根大通分析师预测，Meta有望成为下一个为博通带来10亿美元收入的ASIC客户。
除了谷歌、Meta、亚马逊这些云厂商外，近日苹果便传出正在开发AI服务器芯片、正与博通合作开发该芯片网络技术的消息，OpenAI此前传出已与博通合作数月构建AI推理芯片。
ASIC的发展起源于比特币的挖矿史，同时也是一部最生动的ASIC对于通用芯片的取代过程。最早的挖矿工具是CPU，在2010年-2012年的时间段内，GPU逐渐取代CPU，来给矿工提供更加强大的算力。
2012年之后，随着比特币算力需求持续爆发，同时比特币发明时就固定了SHA256加密算法，因此全球第一台商用比特币ASIC矿机迅速在中国出现，发明人张楠赓后来成立了全球矿机龙头之一的嘉楠科技。
现如今站在生成式AI大时代面前，从头部大厂，再到中小客户，再到创业团队，均已经开始投身ASIC芯片的星辰大海。同时，海外产业界也正在加速意识到ASIC对于AI后续算力供给的重要性，黄仁勋近日在母校斯坦福大学的访谈上，也被多次问及ASIC的挑战。
目前来看，ASIC的放量与算力降本，或许是大模型走向更大产业的必经之路，AI下游需求加速放量之时，ASIC芯片也有望凭借更高的性价比，进一步打开市场前景。
国内市场方面，许多公司在ASIC芯片也有提前布局，行情表现上，近期随着市场对ASIC的认可，相关概念股已连续大涨，以下为本文整理的A股相关ASIC概念股名单，供投资者参考。（点此免费领取完整名单）
具体产业链方面，国盛证券认为，抓住 AISC 的机会主要从五大投资方向出发：1)全球晶圆代工龙头；2)协助全球ASIC开发的半导体平台类公司；3)参考矿机发展，散热对于ASIC 的性能提升至关重要，因此散热公司将持续获得收益；4)过往拥有丰富 ASIC 设计经验的公司有望转型推理；5)ASIC路线有望带动国内芯片起量，利好国内服务器公司。（点此免费领取完整名单）
