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公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于 PCB 镀铜制程、锂电池 PET 复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于 PCB 埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。招股书显示，根据中国电子电路行业协会信息，公司在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，公司在主营业务所属行业内具有较高地位。公司控股股东为徐上金，实际控制人为徐上金、钱芬妹。徐上金直接持有公司 56,927,188 股股份，占公司股份总额的 52.08%，同时担任公司的董事长。钱芬妹直接持有公司 11,209,201 股股份，占公司股份总额的 10.25%。徐上金和钱芬妹为夫妻关系，二者共同直接持有公司 62.33%股份，能够实际支配公司的行为，为公司的实际控制人。报告期各期，公司营业收入分别为 628,447.83 万元、623,016.25 万元、681,750.96万元和 410,658.07 万元，净利润分别为 14,773.49 万元、10,514.30 万元、14,176.02 万元和 9,832.78 万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为 13,569.64 万元、8,438.71万元、12,391.64 万元和 9,122.43 万元。![]()
发行人选择的具体上市标准：“最近 3 年净利润均为正，且最近 3 年净利润累计不低于 2 亿元，最近一年净利润不低于1 亿元，最近 3 年经营活动产生的现金流量净额累计不低于 2 亿元或营业收入累计不低于 15 亿元。公司本次公开发行股票数量不超过 3,643.63 万股，发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于 25%，发行募集资金总额扣除发行费用后，拟投资于以下项目：![]()
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公司主要聚焦煤矿领域，专业从事以自主知识产权为核心的智能防爆设备和智能矿山信息系统的开发、生产和销售，长期实践于煤矿领域的工业物联网技术应用，为下游客户提供“软硬件一体”的智能化、信息化产品，致力于提升我国煤矿智能化、信息化建设水平。公司是建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（国家级专精特新重点“小巨人”企业），并入围了 2023 年安徽省“专精特新”企业 50 强。公司控股股东、实际控制人为余子先、余子勇，系兄弟关系。截至本招股说明书签署日，余子先持有公司 40,920,157 股股份，占公司股份总数的 41.63%；余子勇持有公司 13,489,360股股份，占公司股份总数的 13.72%，两人合计持有公司 55.35%股份。![]()
公司选择的具体上市标准：预计市值不低于 2 亿元，最近两年净利润均不低于 1,500 万元且加权平均净资产收益率平均不低于 8%，或者最近一年净利润不低于 2,500 万元且加权平均净资产收益率不低于 8%。公司本次拟公开发行股份募集资金，扣除发行费用后的净额将用于以下项目：![]()
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