2024年9月26日，深圳宝安石岩街道的两宗普通工业用地成功出让，这两宗土地均由深圳惠科半导体有限公司（以下简称“惠科半导体”）竞得。
根据《项目产业发展监管协议》，这两宗地块将用于建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目。该项目旨在打造具有自主知识产权的特色硅基材料的生产、芯片制造及封装的生产基地，预计年产值将达到270亿元以上。
根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。该项目固定资产投资总额不低于20亿元。
据资料显示，惠科半导体是深圳惠科投资控股有限公司的全资子公司，属于深圳惠科成员。深圳惠科的另一重要成员是惠科股份有限公司，该公司成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的科技公司。惠科在半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发与制造方面具有丰富的经验和实力，产品广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机、车载、工控等多种应用场景。
