据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。
- 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。
- 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门用于HBM等后端生产的封装工厂。据悉，这座新工厂是由三星未充分利用的液晶显示器工厂改造而成，占地面积达到28万平方米，整体产线扩建计划将于2027年12月完工，届时将引入先进的半导体后端加工设备。
预计天安市产线的扩建将帮助三星在全球半导体市场重新获得竞争优势，之前三星向英伟达供应最新的HBM3E产品迟迟未通过验证，这使得三星在HBM领域大幅已经落后竞争对手SK海力士。随着三星开始向英伟达供应HBM3E，势必需要进一步扩大HBM的产能来应对目前来自AI市场的旺盛的需求。值得注意的是，SK海力士、美光明年的HBM产能都已经被客户预订一空。对于半导体行业而言，封装工艺是极为关键的环节，尤其是在HBM内存的生产过程中。HBM内存以其高带宽和高性能著称，广泛应用于超级计算机、图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）领域。在HBM的生产中，Logic Die（逻辑芯片）与多个DRAM Die（动态随机存取内存芯片）需要进行精确的垂直堆叠，任何微小的误差都可能导致数据传输效率降低，影响AI芯片的稳定运行。在封装技术日益精湛的今天，各大半导体厂商开始纷纷加强对后端产能的投资。在未来的市场竞争中，拥有强大产能与先进技术的企业将占据更大的优势，这也为整个行业设定了新的标杆。作为全球领先的半导体制造商，三星此次扩容计划，不仅是为了提高自身的竞争力，更是为了满足市场日益增长的高性能内存需求。目前，三星正在为微软和Meta等知名公司开发定制的HBM4内存，并已进入小规模试生产阶段，预计在2025年实现量产。
